[发明专利]电子部件基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310077787.7 申请日: 2013-03-12
公开(公告)号: CN103313508A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 户田隆文;滨口雄幸 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/30
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;文琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 及其 制造 方法
【说明书】:

相关申请的交叉引用

本申请基于日本专利申请No.2012-054226,该日本专利申请的内容通过引用并入此处。

技术领域

本发明涉及一种通过将多个汇流排装接到绝缘板而制成并且具有用于汇流排的散热的散热部的电子部件基板,并且涉及一种该电子部件基板的制造方法。

背景技术

安装在车辆上的电气接线盒具有各种结构。例如,在专利文献1中公开的电气接线盒包括:绝缘箱;以及,被收纳在绝缘箱内部中的电子部件基板。电子部件基板包括绝缘板、装接到绝缘板的多个汇流排、电连接到这些汇流排的电子部件、以及用于辐射这些汇流排的热的散热件。散热件与汇流排分离并且该散热件经由绝缘片紧靠在汇流排上。

下面将参照图4解释以上电子部件基板的制造方法的一个示例。图4是示出通过冲压金属板以形成多个汇流排2和连接到该多个汇流排2的连接部6而制成的传统的链式汇流排主体210的透视图。当制造电子部件基板时,首先从金属板冲压出图4中示出的链式汇流排主体210,并且将连接到连接部6的多个汇流排2装接到绝缘板。然后,沿着图4中的切线C切割链式汇流排主体210的门部分7以移除连接部6。然后,当各种电子部件和散热件被装接时,完成了电子部件基板。

引证列表

专利文献

专利文献l:日本专利文献JP,A,2001-211529

发明内容

技术问题

然而,在以上电子部件基板中,汇流排与散热件分离,并且有必要使绝缘片保持在汇流排与散热件之间。因此,存在的问题是,增加了电子部件基板中的零件的数量,并且也增加了用于制造电子部件基板的人力。此外,代替提供散热件,存在这样一种电子部件基板:在该电子部件基板中,通过增加汇流排的尺寸而提高汇流排的散热性能。然而,当简单地增大汇流排的大小时,存在的问题是:可能会增加电子部件基板的成本,并且电子部件基板可能为大型的。

因此,本发明的目的旨在提供一种电子部件基板,该电子部件基板容易制造并且能够极好地辐射汇流排的热量,而无需增大汇流排的大小以及增加零件的数量,以及提供一种该电子部件基板的制造方法。

问题的解决办法

为了实现上述目的,根据本发明的第一方面,提供了一种电子部件,该电子部件包括:

绝缘板;

装接到所述绝缘板的多个汇流排;以及

电连接到所述汇流排的电子部件,

其中,多个散热部与所述汇流排中的任一个一体地形成,并且该多个散热部沿着所述绝缘板的外周设置,并且

其中,平行于所述绝缘板的外周延伸的每个散热部的宽度是恒定的。

根据本发明的第二方面,提供了如在第一方面中所描述的电子部件基板,

其中,与所述散热部一体地形成的所述汇流排包括:部件安装部,所述电子部件被安装在该部件安装部上;端子部,外部端子被连接到该端子部;以及中间部,该中间部定位在所述部件安装部与所述端子部之间,并且

平行于所述绝缘板的外周延伸的每个散热部的所述宽度比所述中间部的宽度更宽。

根据本发明的第三方面,提供了如在第一或第二方面中所描述的电子部件基板,

其中散热部沿绝缘板的厚度方向直立地延伸。

根据本发明的第四方面,提供了如在第一至第三方面中的任一项中描述的电子部件基板的制造方法,所述方法包括下列步骤:

将金属板一次性地模切成多个汇流排和连接到该汇流排的带状连接部,该带状连接部具有恒定宽度并且定位在所述金属板的外缘处;

将连接到所述连接部的所述汇流排装接到绝缘板;然后

切除所述连接部而留下所述连接部的一部分未切除的,所述连接部的未切除的所述部分用作散热部。

发明的有利效果

根据在第一和第二方面中描述的发明,多个散热部与所述汇流排中的任一个一体地形成并且沿着绝缘板的外周设置,并且平行于绝缘板的外周延伸的每个散热部的宽度是恒定的。因此,可以提供如下的电子部件基板:该电子部件容易制造并且能够优异地辐射汇流排的热量,而无需增大汇流排的尺寸和增加零件的数量。

根据第三方面中所描述的发明,

因为散热部沿绝缘板的厚度方向直立地延伸,所以防止了电子部件基板变成大型的。

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