[发明专利]用于装配导线键合机的换能器的装置有效
申请号: | 201310077793.2 | 申请日: | 2013-03-12 |
公开(公告)号: | CN103311157A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 黄任武;关家胜;李庆良;李相超 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/607 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 新加坡2*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 装配 导线 键合机 换能器 装置 | ||
1.一种用于将换能器安装至导线键合机的键合头的装置,当在半导体封装件内部的不同位置之间形成电气互联时,该导线键合机的键合头被操作来机械地驱动换能器,该装置包含有:
柔性结构,其具有用于连接至换能器的连接器,该柔性结构被配置来弯曲;以及
一个或一个以上的驱动机构,其安装至柔性结构上,该一个或一个以上的驱动机构被操作来弯曲柔性机构,以藉此引起通过连接器与之连接的换能器产生位移。
2.如权利要求1所述的装置,其中该换能器被配置来沿着其纵轴振荡,该一个或一个以上的驱动机构被操作来弯曲柔性机构,以致于当被导线键合机的键合头机械地驱动时该换能器沿着不同于该纵轴的路径位移,该换能器被操作来沿着该纵轴振荡。
3.如权利要求2所述的装置,其中该柔性结构上的不同位置处安装有两个驱动机构。
4.如权利要求3所述的装置,其中该两个驱动机构被配置来相互彼此反相地驱动。
5.如权利要求4所述的装置,其中该两个驱动机构被配置来相互彼此在相反的方向上以线性移动的方式驱动。
6.如权利要求2所述的装置,其中该柔性结构上安装有三个或三个以上的驱动机构,该三个或三个以上的驱动机构被驱动来弯曲该柔性结构,以致于当被导线键合机的键合头机械地驱动时,该换能器沿着多个均不同于该纵轴的路径位移,而该换能器被操作来沿着该纵轴振荡。
7.如权利要求6所述的装置,该装置包含有三个驱动机构,其中两个驱动机构被设置在一个平面上,而第三个驱动机构被设置在该平面外侧。
8.如权利要求7所述的装置,其中设置在一个平面上的两个驱动机构被配置来相互彼此反相地驱动。
9.如权利要求8所述的装置,其中设置在一个平面上的两个驱动机构被配置来相互彼此在相反的方向上以线性移动的方式驱动。
10.如权利要求7所述的装置,其中设置在一个平面上的两个驱动机构被配置来相互彼此同相地驱动,但是设置在该平面外侧的第三个驱动机构被配置来相对于设置在一个平面上的两个驱动机构反相地驱动。
11.如权利要求10所述的装置,其中第三个驱动机构被配置来在和位于一个平面上的两个驱动机构相反的方向上以线性移动的方式驱动。
12.如权利要求6所述的装置,该装置包含有四个驱动机构,其中两个驱动机构被设置在第一平面上,而另外两个驱动机构被设置在第二平面上,该第二平面正交于第一平面。
13.如权利要求1所述的装置,其中该一个或一个以上的驱动机构被操作来弯曲柔性机构,以致于当被导线键合机的键合头机械地驱动时该换能器沿着对应于纵轴的路径位移,而该换能器被操作来沿着该纵轴振荡。
14.如权利要求1所述的装置,其中该一个或一个以上的驱动机构为压电叠堆驱动机构,其被配置来由以亚超声波频率运转的电源所驱动。
15.如权利要求1所述的装置,其中该一个或一个以上的驱动机构为磁致伸缩驱动机构,其被配置来由所施加的磁场驱动。
16.一种用于在半导体封装件内部的各个位置之间提供电气互联的导线键合机,该导线键合机包含有如权利要求1所述的装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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