[发明专利]印刷电路板以及用于制造该印刷电路板的方法

说明书

相关申请的交叉引证

根据美国法典第35章第119条，本申请要求于2012年8月21日提交的标题为“印刷电路板以及用于制造该印刷电路板的方法（Printed Circuit Board And Method For Manufacturing The Same）”的韩国专利申请系列No.10-2012-0091179的权益，在此将其整体内容通过引证结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板以及一种用于制造该印刷电路板的方法，并且更确切地，涉及一种设置有覆盖绝缘层表面的绝缘膜的印刷电路板以及一种用于制造该印刷电路板的方法。

背景技术

通常，通过将铜的薄板等附接至苯酚树脂绝缘板、环氧树脂绝缘板等形成微电极层并形成部件安装于其中的孔来制造印刷电路板（PCB）。印刷电路板用于保持多个电子部件、使所安装的电子部件彼此电连接、并且使相邻电路彼此绝缘。

最近，随着移动通信装置和电子产品的轻盈性和纤薄性已快速进展，印刷电路板的技术已突然发展为适于多层、高密度和多功能的产品。特别地，在一些领域中的一个最重要的问题正是大量热的产生，上述领域为音频功率模块、用于PDP的功率模块、马达控制器、LED灯、发光二极管背光单元（LED BLU）、热电材料、高输出半导体器件等领域。因此，存在这样的需求，即，采取有效的热辐射结构以便防止产品可靠性的降级。

图1是示出了阻燃（FR-4）印刷电路板（即，根据相关技术的印刷电路板）的横截面视图。

如所示出的，根据相关技术的FR-4印刷电路板具有这样的结构，在该结构中，绝缘层130布置在基部基板（base substrate，底基板，基衬底）110与铜电极层120之间。更详细地，通过将环氧树脂131浸渍在由交叉纬线和经线类的编织布制成的玻璃纤维132中来制造绝缘层130。当通过将绝缘层130制成片状来制造PCB时，通过在电解铜箔的两个表面上执行真空热压缩并形成电极层120（该电极层基于光学工艺形成有印刷电极层），来制造包铜层压件（CCL）。所述光学工艺通常包括诸如在PCB行业中已知的光致抗蚀剂涂覆、曝光、蚀刻、光致抗蚀剂去除等的工艺。因此，这些工艺以下被称为光学工艺。

在通常的FR-4PCB中，绝缘层130具有大约75μm或者更大的厚度，并且玻璃纤维132和环氧树脂131通常具有如0.25W/mK的极低热导率（thermal conductivity，导热系数），使得FR-4PCB用作用于LED和高输出半导体器件的PCB是不适当的。当绝缘层130的厚度减小时，甚至在相同热导率的情况下热阻也可能减小，但所需的介电击穿电压降低。因此，在减小绝缘层130的厚度方面存在限制性。此外，因为环氧树脂的介电常数是低的，所以需要使用厚的绝缘层，以便获得足够的绝缘性能。因为绝缘层的厚度厚，热阻可能突然增大，并且因为环氧树脂与基部基板具有不足的粘附力并充分吸收湿气，产品的可靠性可能降级。

为了增加热导率以及介电击穿电压，通常将具有优良热导率的金属或者合金用作基部基板，并且金属（例如，铝）的基部基板经受阳极氧化以便产生氧化铝绝缘层。作为另一种结构，韩国专利特开出版物No.10-2010-0099475（在下文中，相关技术文献）提出这样的基板，该基板被构造成包括基部基板、形成在基部基板上的第一界面绝缘膜、形成在第一界面绝缘膜上的绝缘层、形成在绝缘层上的第二界面绝缘膜、以及形成在第二界面绝缘膜上的电极层。

然而，当氧化铝绝缘层通过在铝基部基板上执行阳极氧化而制成时，氧化铝绝缘层具有这样的多孔结构，该多孔结构充满空气从而导致在电极层与下部铝基部基板之间引起空气火花，这使得难以确保高的介电击穿电压。另外，需要花费大量处理时间以使绝缘层以均匀厚度生长，并且很难以确保足够的绝缘性能。

此外，在相关技术文献中提出的基板的情况下，这些界面绝缘膜应当堆叠在绝缘层的两个表面上，并且因此，工序的数目增加，这导致成本和生产率的降级。此外，界面膜由氧化物或者氮化物形成，并且因此，像氧化铝绝缘层一样具有许多孔，这使得难以确保高的介电击穿电压。

[相关技术文献]

[专利文献]

（专利文献1）专利文件：韩国专利特开出版物No.10-2010-0099475。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种印刷电路板以及一种制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板能够确保高的介电击穿电压，同时通过将具有低空气渗透率的绝缘膜覆盖在绝缘层的表面上来保持高的热导率。