[发明专利]转印模具的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种转印模具的制造方法，具体地说，涉及一种可以作为转印光固胶膜的模具。

背景技术

随着科技日新月异的发展，越来越多样式的消费性电子产品被开发出来。然而，产品的外观往往成为消费者购买的主要考虑因素之一。因此，多样化的装饰性机板的设计和开发，逐渐成为产业的重点之一。

熟知的电子产品的外壳机板，常见的是以装饰性贴纸贴附或者喷涂着色，从而使外观呈现不同的视觉感受。此外，随着对质感需求的提升，金属外壳机板也常见以蚀刻的方式或者阳极处理的方式进行外观纹路的处理和加工。甚至，使用导入半导体制造的光照固化膜的方法来成型使其具有纹路，由此来提升外壳机板的硬度、抗刮性、以及使其表面多样化。

随着技术不断地演进，目前已经开发出通过光照固化膜来形成表面纹路的制造。然而，在熟知的光照固化膜的制造中主要包括以下步骤：首先在基板上涂敷光照固化胶，接着将具有纹路构造的模具压印在尚未固化的光照固化胶上，再通过紫外光照射光照固化胶，使其固化从而形成纹路。然而，在上述制造中所使用的模具大多以钢模平板、或滚轧钢模为主，其除了成本较高外，还无法透光，所以对于整个制造的设计和安排都是不方便的。

而且，在前述的通过光照固化来形成纹路图案的制造中，在胶体内部容易掺杂有气泡，其将会影响所形成的纹路的完整性。换句话说，如果胶体表面与模具之间存有气泡，一旦光照成型后，气泡处将会形成凹陷和破洞，从而破坏纹路的整体性。另外，因为胶体中存在的挥发性气体，在涂布时其会造成表面平坦性不均匀，导致滚压时产生滚痕或者烘烤过程中伴随出现缩孔、针孔或凹陷等现象，而这些现象均被称之为流平性不佳。

然而，影响流平性的因素有很多，最重要的因素在于涂料的表面张力。以现有技术而言，提高流平性的方式大多采用调整涂料配方或加入适合的流平剂等方法。然而，流平剂主要是高沸点溶剂混合物或者是在此溶剂中加入含硅酮(silicone)的高分子或寡聚物等，如果使用增加溶剂从而降低粘度的方式来改善流平性，将会使得涂料固体的成分下降从而影响涂布膜的平整度。另一方面，如果使用加入高沸点溶剂以调整挥发速度的方式来改善流平性，则会造成烘烤时间相对延长的缺点，从而影响生产效率。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种转印模具的制造方法，以克服现有技术中的缺陷。

本发明的主要目的在于提供一种转印模具的制造方法，该方法是一种极为简单、并且可靠的转印模具的制造方法，完全可以取代熟知的钢板、其他压印模或滚轧模。此外，本发明的另一目的在于提供一种具备透光特性的转印模具的制造方法，具备透光特性的转印模具不仅有利于制造的设计和安排，而且对于固化成型的效果和制造效率也有明显的提升。

为了达到上述目的，本发明提供了一种转印模具的制造方法，所述转印模具的制造方法包括以下步骤：(A)提供一透光基板；(B)在所述透光基板的上表面上形成一光固胶层；(C)在所述光固胶层的上表面上形成一表面压纹；以及(D)使用一光源照射所述光固胶层，使所述光固胶层固化形成一转印模具。

由此，通过上述的步骤就可以制成具备透光特性的转印模具，其不仅制造简单、成本低廉，而且适合大量生产制造。

优选地，本发明的所述光固胶层可以由紫外线固化树脂(UV curable resin)构成，所述透光基板可以由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、玻璃或其他等效材质构成。

优选地，本发明在所述透光基板的上表面上形成所述光固胶层之后还包括一步骤(b1)，即将光固胶层加热，由此提升胶体的流动性和均一性，从而达到较好的流平效果，使胶体中的气泡自然排除，因此可以有效避免气泡影响纹路的形成，进而确保形成的表面纹路的完整性。其中，加热所述光固胶层的所述透明基板的方法可以选自采用烤箱烘烤、热风加热、加热板加热、高温炉加热、红外线灯管加热或其他等效的加热制造方式。

优选地，在步骤(b1)中，加热温度为45℃至60℃，加热时间为2分钟至5分钟。

优选地，在步骤(C)中，使用一滚轧模在所述光固胶层的上表面上滚压来形成所述表面压纹；在步骤(D)中，所述光源从所述表面压纹的上方照射，以使所述光固胶层固化。

优选地，在步骤(C)中，使用一压模在所述光固胶层的上表面上平压；所述压模的下表面包括一压印纹路，以形成所述表面压纹；在步骤(D)中，所述光源从所述透光基板的下表面照射，所述光源的光线穿透所述透光基板并照射在所述光固胶层上，以使所述光固胶层固化。