[发明专利]基于混合粒度块状结构的超高频RFID标签无效

专利信息
申请号: 201310079606.4 申请日: 2013-03-13
公开(公告)号: CN103186814A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 王若漪 申请(专利权)人: 江苏明刚电子科技有限公司;王若漪
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人: 滑春生
地址: 226500 江苏省南通市如皋市如城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基于 混合 粒度 块状 结构 超高频 rfid 标签
【说明书】:

技术领域

发明主要面向物联网射频识别技术的多类应用,给出一种适应性较好、变形设计方便的超高频RFID标签结构,尤其是一种基于混合粒度块状结构的超高频RFID标签。

背景技术

射频识别即RFID(Radio Frequency IDentification)技术,又称电子标签、无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。

在物联网RFID的不同应用中,RFID标签需要附着于不同形状和大小的物体上。待识别物体的大小、形状不同,相应需要有不同形式的RFID标签。目前,绝大多数超高频RFID标签天线或多或少地基于较为规则的几何结构。一旦根据应用场合,需要不同大小或形式的标签时,这些几何结构可能不再适用,往往需要尝试新的结构,重新设计标签。

此外,由于标签天线或多或少地基于较为规则的几何结构,天线结构的选取受到限制,使得籍此设计的超高频RFID标签天线很难适应不同厂商的芯片。为此通常需要设计复杂的匹配电路结构。而且,采用较为规则的几何结构,很难应用到不同大小、形状的物体之上。

发明内容

本发明要解决的问题是给出一种适应性较好、变形设计方便的超高频RFID标签结构。

为解决上述问题,本发明的技术方案是:一种基于混合粒度块状结构的超高频RFID标签,其创新点在于:超高频RFID标签的天线或天线的局部采用离散化的块状结构,这些离散化的块状结构呈一定的分布特征,且所述块状结构分布可以满足所需的超高频RFID标签的读写性能指标。

进一步的,所述离散化的块状结构可以具有不同的粒度,粒度较大的块可以由多个小粒度块合成。

进一步的,所述不同粒度的块状结构,可以是分布在柔性或刚性介质衬底上的小金属块或导电墨块。

进一步的,所述离散化的块状结构呈圆形、椭圆形、三角形、矩形或正方形。

本发明的优点及有益效果:该标签天线或天线之一部分由离散的块状结构构成,这些离散的块状结构可以具有不同的大小(粒度)。具有混合粒度的块状结构的分布形式(包括不同粒度块的数目、位置等),系针对超高频RFID标签拟采用的RFID芯片工作参数以及RFID系统对标签性能的要求,由优化搜索算法确定的最优分布。基于此分布形式,通过技术工艺,在介质衬底上用金属或导电墨实现块状结构分布,装贴芯片,即得到基于混合粒度块状结构的超高频射频识别(RFID)标签。

标签天线采用离散化的块状结构排布而成,可以为标签天线提供较好的适应性。当RFID标签需要应用于不同大小、形状的物体识别时,可以方便地进行变形设计。采用混合粒度块状结构实现RFID标签,有利于提高设计标签的优化搜索效率,得到满足RFID系统识读要求的标签。另外,位于天线结构之不同部位的块,对于天线性能的影响是不同的,设计中只需在对天线性能影响较敏感的部位采用小粒度块状结构。

附图说明

图1为本发明中具有混合粒度的块状结构超高频RFID标签的一般形式。

       图2为本发明中局部采用具有混合粒度的块状结构超高频RFID标签。

       图3为本发明中仅在影响性能的敏感部位采用具有混合粒度的块状结构超高频RFID标签。

具体实施方式

       下面将结合附图对本发明实施例作进一步地详细描述。

本发明的基于混合粒度块状结构的超高频RFID标签,其较佳的具体实施方式是:

标签天线或天线之一部分由离散的块状结构构成,这些离散的块状结构可以具有不同的大小(粒度)。

在设计中,可根据超高频RFID标签附着物体的特性(包括形状、大小等),先确定超高频RFID标签的大小。进一步,设定不同块状结构的大小,即给出不同的粒度。由优化搜索算法,针对标签拟采用的RFID芯片工作参数以及RFID系统对标签性能的要求,对不同粒度块的数目、位置,进行优化搜索,得到适合芯片并满足RFID系统工作需要的离散的块状结构分布。

在标签制作中,通过技术工艺,在介质衬底上用金属或导电墨实现优化所得的混合粒度块状结构分布,装贴芯片,即得到基于混合粒度块状结构的超高频射频识别(RFID)标签。

具体实施例:

下面结合附图对本发明的实施方式进一步说明。

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