[发明专利]一种航模电机控制器的散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及电机控制器，更具体的说涉及一种用于航空模型上的电机控制器的散热结构。

背景技术

现有的电机控制器包括PCB板（印刷电路板）和设置在PCB板上的贴片功率器件。为了加强散热，在贴片功率器件的上方设置有铝质散热器，所述铝质散热器通过一层绝缘导热材料与贴片功率器件贴合。为了提高铝质散热器散热器的散热性能，在铝质散热器的上表面设有散热筋片，散热筋片的增加虽然增加了铝质散热器的性能，但体积大，不利于安装。此外，由于铝质散热器与贴片功率器件之间具有一层绝缘导热材料，该绝缘导热材料使散热系统的热阻增大，影响了散热效率。因此，现有的电机控制器的散热结构需要加以改进。

发明内容

本发明的目的是提供一种航模电机控制器的散热结构，其结构紧凑，便于安装，散热效果较好，能够更好地满足航模的要求。

本发明所述的一种航模电机控制器的散热结构，其特征在于：包括设在PCB板上面左边的第一散热构件和设在PCB板上面右边的第二散热构件；还包括一上盖板，该上盖板通过螺钉连接在所述第一散热构件和第二散热构件之上。  

在所述第一散热构件和第二散热构件的左右两侧均开设有多个通孔。

所述第一散热构件和第二散热构件均为铜质的四方管或者六方管。以便于与PCB板焊接，又利于减重。

所述第一散热构件和第二散热构件均通过回流焊与PCB板连接。

在散热要求不高的情况下，只使用两个散热构件即可。

本发明所述的另一种航模电机控制器的散热结构，包括设在PCB板上面左边的第一散热构件、设在PCB板上面右边的第二散热构件、设在PCB板下面左边的第三散热构件和设在PCB板下面右边的第四散热构件；还包括一上盖板，该上盖板通过螺钉连接在所述第一散热构件和第二散热构件之上；还包括一下盖板，该下盖板通过螺钉连接在所述第三散热构件和第四散热构件的之下。

在所述第一散热构件、第二散热构件、第三散热构件和第四散热构件的左右两侧均开设有多个通孔。由于开设有通孔，不仅利于散热结构的通风、散热，而且减轻了散热结构的重量。

所述第一散热构件、第二散热构件、第三散热构件和第四散热构件均为铜质六方管。散热构件采用铜质材料利于散热，散热构件为四方管或者六方管。以便于与PCB板焊接，又利于减重。

所述第一散热构件、第二散热构件、第三散热构件和第四散热构件均通过回流焊与PCB板连接，以增加散热构件与PCB板之间的热传导效率。

本发明所述航模电机控制器的散热结构，采用铜质六方管直接焊接在PCB板上的方式连接，热传导效率高，航模在飞行时，气流从铜质六方管中流过，将热量带走，有效地实现了电机控制器的散热，铜质的六方管左右两侧的开设的通孔既减轻了散热结构的重量，又有利于气流的流动，进一步增强了散热性能。本发明不仅散热效果较好，而且结构紧凑，便于安装，更好地满足了航模的要求。

附图说明

图1为本发明第一方案的轴测图。

图2为本发明第二方案的轴测图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细阐述。

实施例一：

参见图1所示的一种航模电机控制器的散热结构，包括设在PCB板5上面左边的第一散热构件7和设在PCB板上面右边的第二散热构件2；还包括一上盖板1，该上盖板通过螺钉9连接在所述第一散热构件7和第二散热构件2之上。

在所述第一散热构件7和第二散热构件2的左右两侧均开设有多个通孔8，所述第一散热构件7和第二散热构件2均为铜质的六方管，所述第一散热构件7和第二散热构件2均通过回流焊与PCB板5连接。

在散热要求不高的情况下，只使用两个散热构件即可。

实施例二：

所述第一散热构件7和第二散热构件2均为铜质的四方管，其余与实施例一相同。

实施例三：

参见图2所示的一种该航模电机控制器的散热结构，包括设在PCB板5上面左边的第一散热构件7、设在PCB板上面右边的第二散热构件2、设在PCB板5下面左边的第三散热构件6和设在PCB板下面右边的第四散热构件3；所述第一散热构件7、第二散热构件2、第三散热构件6和第四散热构件3均为铜质的六方管，并通过回流焊与PCB板5连接，在第一散热构件7、第二散热构件2、第三散热构件6和第四散热构件3的左右两侧均开设有多个通孔8；该散热结构还包括一上盖板1，该上盖板通过螺钉9连接在所述第一散热构件7和第二散热构件2之上；还包括一下盖板4，该下盖板通过螺钉9连接在所述第三散热构件6和第四散热构件3的之下。

实施例四：所述第一散热构件7、第二散热构件2、第三散热构件6和第四散热构件3均为铜质的四方管，其余与实施例三相同。