[发明专利]FPC自动粘贴机有效

专利信息
申请号: 201310079930.6 申请日: 2013-03-13
公开(公告)号: CN104053304B 公开(公告)日: 2017-09-12
发明(设计)人: 范斌 申请(专利权)人: 罗技科技(苏州)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: fpc 自动 粘贴
【说明书】:

技术领域

发明涉及粘贴装置技术领域,尤其涉及一种将FPC粘贴到鼠标等三维产品上的FPC自动粘贴机。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board),称为印刷电路板或者印刷线路板等,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,其又简称为PCB。

FPC(Flexible Printed Circuit),称为柔性电路板、柔性印刷电路板、挠性线路板等,柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,又简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

随着人机界面应用多样化的发展,越来越多的触控类产品出现在应用市场,触控鼠标就是其中很重要的一类,尤其是随着WIN8操作系统的上市,触控产品还有很大的市场发展空间.目前市场上的触控鼠标产品,基本上都是设计一块PCB与上盖部件相贴合而实现触控感应操作的,而其中大多数设计是利用一块柔性的FPC与二维形状上盖相贴合,而一些厂家的触控鼠标由于为了维持产品外形的先进性和操作舒适性,鼠标上盖部件选择三维形状,这就出现很大的挑战:即如何将一个平面形状的FPC贴合到三维形状的上盖上,并且根据触控的技术要求,实现贴合强度最大化以及气泡最小化,FPC粘贴的质量直接关系到产品在触控上面的表现,同时也关系到产品的测试良率,退货率,返工工时以及品牌的口碑等。

所以一个高效的、可靠的、廉价的贴合方法需要开发并应用到生产过程中,以实现FPC与具体产品两个部件之间的贴合强度足够高。同时更要求气泡最小化,气泡最少化是为了实现产品的品质稳定,可控制的制程参数同时也需要数据化定义。很显然完全依赖人工手动的操作是很难实现这些要求的。在此背景下,研发将FPC有效粘贴到触控鼠标等三维形状部件上的粘贴机成为各大厂商和工程技术人员不断探寻的课题。

发明内容

为了解决上述技术问题,本发明的目的是提供一种将FPC粘贴到鼠标等三维产品上的FPC自动粘贴机,该FPC自动粘贴机具有贴合强度高、气泡少、产品的品质稳定、效率高、操作实现半自动化等特点。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的:

一种FPC自动粘贴机包括对位装置、抽真空装置和刮气泡装置,其中,刮气泡装置包括刮气泡装置本体、弹性压头、固定治具和弹性压头运动控制装置;其中,弹性压头和固定治具设于刮气泡装置本体上,所述的弹性压头由柔软弹性材料制成,弹性压头根据三维部件中轴线的形状而确定,弹性压头的内凹弧度与三维部件中轴线的圆弧度相符合,即弹性压头为设为带有内凹弧度的圆柱状,其中内凹弧度与三维部件中轴线的圆弧度相符合,可以保证弹性压头压着在部件中轴线位置时比较弥合。而通常三维部件为左右对称形状,这样就可以以该部件的中轴对称线位置为基准设计制作弹性压头的底部形状弧度,以使更好实现粘贴和去除气泡效果。

所述的柔软弹性材料包括邵氏硬度为50度的聚氨酯弹性材料。聚氨酯,又称聚氨基甲酸酯,而聚氨酯弹性体具有很好的物理化学性能,能保证在去除气泡操作中适应三维形状部件上盖的不同形状而进行有效粘贴和去除气泡。

所述的对位装置和抽真空装置设为一体。

所述的对位装置、抽真空装置和刮气泡装置设为一体。

所述的对位装置包括与三维部件外形相符合的槽形结构,在该槽形结构的凹槽底部设有真空吸孔。

所述的真空吸孔为复数个。

所述的抽真空装置包括与对位装置真空吸孔相通的真空腔体、与真空腔体相通的抽真空接口,在抽真空接口处设有真空阀,通过脚踏开关控制真空阀的开关状态。

所述的弹性压头运动控制装置包括电控装置、气源压力控制模组、PLC程序控制模块、气缸、电机和转动轴,其中,所述的弹性压头与气缸的一端和转动轴的一端连接,电机与转动轴连接。

所述的弹性压头与转动轴一端连接,气缸通过L型连接块与电机连接,电机与转动轴连接。

所述的弹性压头通过U型夹具与转动轴的一端连接。

本发明的FPC自动粘贴机主要操作步骤如下:

根据三维形状部件(如鼠标上盖)三维图用铝合金加工一个与该三维形状部件(如鼠标上盖)完全相符合的外形槽,即制作对位装置的槽形结构,其凹槽与三维形状部件(如鼠标上盖)完全相符合,然后将FPC与待粘贴的三维形状部件(如鼠标上盖)紧邻置于该对位装置的凹槽内进行定位,通过脚踏开关控制真空阀开关状态,进而形成真空腔体的真空状态,将FPC与待粘贴的三维形状部件进行初步吸真空压紧连接。

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