[发明专利]线圈部件

说明书

技术领域

本发明涉及线圈部件，特别是涉及表面安装型线圈部件的端子电极构造。

背景技术

伴随着近年来的电子设备的小型化，对于线圈部件而言，也要求高密度安装。例如在专利文献1中公开了能够高密度安装的表面安装型的线圈部件。

该线圈部件具备具有卷芯部和帽檐部的芯（core）、形成芯的容纳空间的绝缘性的盒体（case）、在至少一部分露出于外部的状态下机械性地固定于盒体的端子配件、连线于端子配件并且经由盒体而卷绕于卷芯部的周围的线圈（导线）。芯的容纳空间包含与安装面大致相平行的底面而进行划分，卷芯部和帽檐部分别具有与底面相对峙的卷芯部的下表面和帽檐部的下表面，卷芯部的下表面相对于帽檐部的下表面而处于同一平面上。在盒体的与帽檐部相对的位置上规定向安装面突出的脚部并将端子配件的安装部配置于脚部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开2009-117627号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在上述的线圈部件中，导线与端子配件的连接通过将导线的前端部热压接于端子配件上而实现。如果将导线热压接于端子配件的话，则导线的线材（Cu）与端子配件的表面的镀膜（Ni以及Sn）发生反应而形成合金层。在此，因为合金层的熔点高，所以在将线圈部件安装于电路基板上的时候该部分成为焊料的接合面，在此情况下，成为使焊料的浸润性下降的主要原因。特别是如图9（a）所示，如果将被热压接的导线20的前端部20e的位置对准端子配件21的端子面的端部的话，则从导线的延伸方向上的端子面的端部到端部，即在端子面的宽范围内形成合金层，从而有合金层阻碍焊料圆角（solder fillet）的形成而引起安装不良的担忧。

为了解决该问题，如图9（b）所示，可以不将导线20的前端部20e设定于端子配件的端子面的端部而设定于其内侧（中央附近）。在此情况下，在从芯的卷芯部引出的导线20通过端子配件21的端子面并被引出至其前方之后，应该作为导线的前端部的位置的后方的导线部分（实线部分）被热压接于端子面，前方的导线部分（参照虚线）需要切断去除。但是，如果前方的导线部分接触于端子配件21的端子面的话，则在端子配件的表面的镀膜由于热压接时的热而发生熔融的时候，导线粘着于端子配件的表面，从而会有不能够很好地切断去除的问题。

解决问题的技术手段

为了解决上述问题，本发明所涉及的线圈部件，其特征在于，具备卷绕导线而成的线圈、支撑所述线圈的基体、连接有所述线圈的终端部的端子配件，所述基体具有与所述线圈的所述终端部的延伸方向相平行的第1表面，所述端子配件具有位于所述基体的所述第1表面上的第1端子部，所述第1端子部包含具有与所述终端部相接触的第1端子面的接触部、位于所述终端部的延长线上并在与所述第1端子面相同的平面上不具有端子面的非接触部。

根据本发明，因为在热压接时导线的终端部未被压接于端子配件的表面，所以能够避免导线的终端部的压接，在热压接后能够可靠而且容易地进行导线的切断去除。

在本发明中，优选，所述第1端子部具有由上段部以及下段部构成的阶差形状，所述上段部的表面为所述接触部的所述第1端子面，所述下段部的表面为设置于所述非接触部的第2端子面。根据该构成，能够较宽地确保被焊接安装的端子面的面积。另外，在压接时也可以不正确地对线圈的终端部进行定位，能够容易地压接导线的终端部。

在本发明中，优选，所述基体的所述第1表面具有配合于所述第1端子部的阶差形状的阶差面。根据该构成，能够使基体的表面沿着端子配件的阶差面，从而能够可靠地支撑端子配件的整体。

在本发明中，优选，所述基体具有与所述第1表面相垂直的第2表面，所述端子配件为L字型且进一步具有位于所述基体的所述第2表面上的第2端子部，所述第2端子部被粘结固定于所述第2表面，所述第1端子部未被粘结固定于所述第1表面。根据该构成，能够消除由于粘结剂的涂布量的不均而引起的端子配件的高度不均。

在本发明中，优选，至少在设置有所述非接触部的部位上的所述第1端子部的背面与所述基体的所述第1表面之间设置间隙。根据该构成，在切断线圈的终端部的时候，由端子配件的弹性力而能够给予切断时的缓冲，由此能够可靠地切断线圈的终端部。

在本发明中，优选，所述基体为具有卷绕所述线圈的卷芯部和设置于该卷芯部的两端的一对帽檐部的鼓型芯，所述端子配件被设置于所述帽檐部。根据该构成，在使用了鼓型芯的表面安装型的线圈部件中，能够提高连线有导线的端子面的焊料的浸润性，从而能够提高电且机械连接的可靠性。