[发明专利]用于切削硬脆材料的加工组成物及切削硬脆材料的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于切削硬脆材料的加工组成物，特别是涉及一种包含杂环化合物的加工组成物及其用于切削硬脆材料的方法。

背景技术

线锯切割技术为目前较为广泛被应用于切割硅晶棒的方法之一，用于切削的加工组成物的性质是影响切削质量的重要因素。用于切削的加工组成物依其特性大致可分为油溶性、水溶性、气态与半固体。良好的加工组成物应具备降低磨擦系数、减小切削阻力、渗透效果佳、对研磨粒子分散性佳、良好冷却能力及方便清洗等优异性能，且为因应环保需求的上升，良好的加工组成物也需要符合无毒、易溶于水、挥发性小及高生物可降解性等要求。

例如中国台湾专利公告I281495号公开一种用于切削的加工组成物，其包含极性非离子型溶剂、有机电解质(或聚电解质)及水，可增进研磨粒子在该加工组成物中的分散性。然而有机电解质却容易使得切削用的钢线受到腐蚀而耗损。

除了上述有机电解质的问题外，本案发明人更发现在切割硅晶棒的过程中，由于线锯切割处会产生局部高热，导致该加工组成物中的水分的散失，进而减低该加工组成物的冷却能力及切割后的硅晶片质量，因此需要频繁地补充水分，造成制程上的不便。本案发明人有鉴于此问题，发展出一种具有良好保湿性且不含有机电解质的加工组成物，有助于业界克服上述问题，提升加工组成物的应用性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种包含杂环化合物的加工组成物，可改善一般用于切削硬脆材料的加工组成物不易保湿的问题。本发明用于切削硬脆材料的加工组成物，包含：至少一种杂环化合物、至少一种多元醇及水，该杂环化合物是由下式(I)所示：

于式(I)中，

A表示

Z表示其中R⁴¹、R⁴²、R⁵¹、R⁵²、R⁶¹及R⁶²各自选自于氢或C₁～C₇烷基；

X¹表示或-O-，其中R¹¹与R¹²分别相同或不同地表示氢或C₁～C₇烷基；

X²表示或-O-，其中R²¹与R²²分别相同或不同地表示氢或C₁～C₇烷基；

R³¹与R³²分别相同或不同地表示氢或C₁～C₇烷基；

该A表示时，该X¹与X²的至少一者表示-O-；该A表示时，该X¹表示且该X²表示

本发明的另一目的在于提供一种切削硬脆材料的方法，是使该硬脆材料与如上所述的用于切削硬脆材料的加工组成物接触，并通过切削装置将该硬脆材料切削成多个具有切削面的硬脆片。

本发明的有益效果在于：本发明加工组成物通过其包含的杂环化合物，可提升其耐热性及稳定性，增进渗透效果及对研磨粒子的分散性，并具备能有效保湿与降粘的能力。本发明加工组成物在后续使用过程时，也不需频繁地添加水分以增进切削液的流动性，特别是在切削末期固含量极高时效果最为显著。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进行详细说明：

本发明用于切削硬脆材料的加工组成物包含至少一种杂环化合物、至少一种多元醇及水，该杂环化合物是由下式(I)所示：

于式(I)中，

A表示

Z表示其中R⁴¹、R⁴²、R⁵¹、R⁵²、R⁶¹及R⁶²各自选自于氢或C₁～C₇烷基；

X¹表示或-O-，其中R¹¹与R¹²分别相同或不同地表示氢或C₁～C₇烷基；

X²表示或-O-，其中R²¹与R²²分别相同或不同地表示氢或C₁～C₇烷基；