[发明专利]电路板

权利要求书

1.一种电路板，包括信号走线层和用于固定所述信号走线层的介电层，所述信号走线层包括信号线路和与所述信号线路相连的芯片线路和连接器线路，所述介电层包括设置所述信号线路的信号线路区域、设置所述芯片线路的芯片线路区域和设置所述连接器线路的连接器线路区域，其特征在于，所述连接器线路区域的厚度大于所述芯片线路区域的厚度。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号线路与所述芯片线路连接处的宽度小于所述信号线路与所述连接器线路连接处的宽度。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述介电层主要由玻璃纤维和树脂制成。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述介电层包括陶瓷粉末。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号线路区域的厚度小于所述连接器线路区域的厚度且大于所述芯片线路区域的厚度。

6.如权利要求1-5任一所述的电路板，其特征在于，所述电路板进一步包接地层，所述介电层位于所述信号走线层与所述接地层之间。

7.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述信号线路由单根带状线组成。

8.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述芯片线路为单根带状线。

9.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述连接器线路为单根带状线。

10.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板为硬质电路板。