[发明专利]银钯合金单晶键合丝及其制造方法

权利要求书

1.一种银钯合金单晶键合丝，其特征是组成该键合丝的材料由下列重量百分比的原材料组成：钯（Pd）占0.003%—0.008%、铜（Cu）占0.002%—0.004%、钙（Ca）占0.0001%—0.0003%、铍（Be）占0.0006%—0.0009%，其余为银，之和等于100%; 要求银的纯度大于99.9999%、铜的纯度大于99.9995%，钯的纯度大于99.999%，钙的纯度99.0%—99.5%，铍的纯度大于99.999%。

2.一种权利要求1所述的银钯合金单晶键合丝的制造方法，其特征是银钯合金单晶键合丝的制作工艺步骤和方法如下：

①提取高纯银：以国家标准GB/T 4135中1号银（IC-Ag99.99）为基材，提取纯度大于99.9999%的高纯银，经清洗、烘干备用；

②制备成银合金铸锭：提取纯度大于99.9999%的高纯银，然后加入钯、铜、钙、铍，成分含量按照重量百分比分别为钯占0.003%-0.008%、铜占0.002%-0.004%、钙占0.0001%-0.0003%、铍占0.0006%-0.0009%，其余为银，这些金属经机械混合后放入高纯石墨坩埚中，在惰性气体保护条件下使用感应电炉使其熔化，进而制备成银合金铸锭；

③连铸成铸态银钯合金单晶母线，将制备好的银合金铸锭加入有氮气保护的水平连铸金属单晶连铸室，应用中频感应加热、熔化、精炼和除气后，将熔液注入储液池保温，完成对银钯合金熔液的水平单晶连铸，得到ф3mm左右、纵向和横向晶粒数均为1个的铸态银钯合金单晶母线；

④粗拔：将ф3mm的银钯合金单晶母线拉拔成直径为1mm左右的银钯合金单晶丝；

⑤热处理：将直径为1mm左右的银钯合金单晶丝进行退火；

⑥精拔：将直径为1mm左右的银钯合金单晶丝精密拉拔成直径分别为13μm—50μm的成品银钯合金单晶键合丝；

⑦热处理：将精拔后的银钯合金单晶键合丝进行退火；

⑧表面清洗：先用稀释后的酸液对键合丝进行酸洗，然后经超声波清洗，再经高纯水清洗、烘干；

⑨分卷：将成品银钯合金单晶键合丝进行复绕、分卷、包装。