[发明专利]一种带有热电偶结构的封装系统无效
| 申请号： | 201310081704.1 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN104051370A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 邱兆海 | 申请（专利权）人： | 邱兆海 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G01K7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 537000 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 热电偶 结构 封装 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有热电偶结构的封装系统，包括转接板(2)和封装基板(3)，其特征是：在转接板(2)的上表面有两种不同的金属或合金(4)、(5)构成接触，该金属接触通过转接板(2)上的填充了金属的垂直通孔(7)引出，经焊球(8)、封装基板(3)上的金属连线(9)和焊球(10)最终连接到印刷电路板上的测量端上。
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