[发明专利]光通讯装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及光学通讯领域，具体地，涉及一种光通讯装置。

背景技术

现有光通讯装置一般包括一电路板、一个发光元件、一个收光元件、一个平面光波导(planar light wave circuit, PLC)及两个光学耦合外壳。发光元件及收光元件间隔的设置于电路板上。平面光波导形成于电路板上并设置于发光元件及收光元件之间。两个光学耦合外壳分别覆盖于发光元件及收光元件上，其中一个光学耦合外壳与发光元件及平面光波导耦合的一端耦合，另一个光学耦合外壳与收光元件及平面光波导耦合的另一端耦合。然而，由于两个光学耦合外壳覆盖于发光元件及收光元件上，平面光波导的通常需要较厚或者在平面光波导与电路板之间设置一垫层，如平面光波导才能与两个光学耦合外壳进行光学耦合，如此增加光通讯装置的体积。另外光学耦合外壳的体积也通常较大，同样增加光通讯装置的体积，不利于小型化。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可减小体积的光通讯装置。

一种光通讯装置，其包括一发光元件、一第一控制器、一处理器、一收光元件、一第二控制器、一记忆体、一平面光波导。所述第一控制器电性连接至所述发光元件及所述处理器。所述第二控制器电性连接至所述收光元件与所述记忆体。所述发光元件包括一发光面，所述收光元件包括一收光面。所述光通讯装置进一步包括两个反射元件、一第一包覆元件、一透光材料、一第二包覆元件。所述第一包覆元件包覆所述发光元件、第一控制器、处理器、收光元件、第二控制器及所述记忆体。所述平面光波导设置于所述第一包覆元件。所述第一包覆元件对应所述发光面及所述收光面分别开设有两个通光孔。所述平面光波导分别对应所述两个通光孔开设有两个贯穿孔。所述两个反射元件分别对应收容在一所述贯穿孔内。所述透光材料填充在所述通光孔及所述贯穿孔内。所述第二包覆元件包覆所述平面光波导、所述两个反射元件及所述透光材料。

一种如上述的光通讯装置的制造方法，其包括以下步骤：

将所述第一控制器电性连接至所述发光元件及所述处理器，将所述第二控制器电性连接至所述收光元件与所述记忆体，所述第一包覆元件通过射出成型的方式包覆所述发光元件、第一控制器、处理器、收光元件、第二控制器、及所述记忆体；

将所述平面光波导设置于所述第一包覆元件，通过激光剥离的方式在所述平面光波导开设两个贯穿孔，同时激光剥离的方式在所述第一包覆元件分别开设两个贯穿所述承载面的通光孔，两个所述通光孔分别对应于发光面及收光面；

将所述第一反射元件及第二反射元件均收容在所述贯穿孔内；

通过射出成型的方式往两个所述通光孔及两个所述贯穿孔内填充透光材料；

所述第二包覆元件通过射出成型的方式包覆所述平面光波导、所述第一反射元件、所述第二反射元件及所述透光材料，所述第二包覆元件与所述第一包覆元件相固接。

相对于现有技术，由于所述第一包覆元件包覆所述发光元件、第一控制器、处理器、收光元件、第二控制器及所述记忆体。所述第二包覆元件包覆所述平面光波导、所述两个反射元件及所述透光材料，而非设置分别覆盖所述发光元件及所述收光元件的光学耦合外壳，因此，本发明的光通讯装置可以大大的减小体积，有利于小型化。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的光通讯装置的示意图。

图2是本发明实施方式提供的光通讯装置制造方法的流程图。

图3-6是图2中的光通讯装置制造方法的过程图。

主要元件符号说明