[发明专利]一种带多个焊线槽的超声波焊接劈刀无效
| 申请号： | 201310083988.8 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN103219255A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李尚哲 | 申请（专利权）人： | 李尚哲 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607 |
| 代理公司： | 江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 | 代理人： | 杨新勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖口乡*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带多个焊线槽 超声波 焊接 劈刀 | ||
【权利要求书】：
1.一种带多个焊线槽的超声波焊接劈刀，所述劈刀包括用于与焊接装置固定连接的柱状体固定部，所述固定部的一端设置有与固定部轴向一致的劈刀嘴，其特征在于，所述劈刀嘴的端部设置有至少两个焊线槽。
2.根据权利要求1所述的带多个焊线槽的超声波焊接劈刀，其特征在于，所述至少两个焊线槽设置在所述劈刀嘴端部的区域。
3.根据权利要求2所述的带多个焊线槽的超声波焊接劈刀，其特征在于，所述劈刀嘴为锥形体结构。
4.根据权利要求3所述的带多个焊线槽的超声波焊接劈刀，其特征在于，所述焊线槽的开口宽度不小于所述焊线槽任一深度的宽度。
5.根据权利要求3所述的带多个焊线槽的超声波焊接劈刀，其特征在于，所述焊线槽为矩形槽、V形槽、梯形槽、抛物线形槽和圆弧形槽等各种形状中的一种形状。
6.根据权利要求4所述的带多个焊线槽的超声波焊接劈刀，其特征在于，所述焊线槽为矩形槽、V形槽、梯形槽、抛物线形槽和圆弧形槽等各种形状中至少两种的组合槽体。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的带多个焊线槽的超声波焊接劈刀，其特征在于，所述焊线槽的深度大于30μm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
