[发明专利]有机电致发光器件及其封装方法

权利要求书

1.一种有机电致发光器件，包括依次层叠的阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层及阴极，其特征在于，还包括层叠于所述阴极上的5～7个保护层，每个保护层包括混合阻挡层及层叠于所述混合阻挡层上的无机阻挡层；其中，所述混合阻挡层由氟化镁、氟化铝与六氟铝酸钠中的一种和氟化镧、氟化钕与氟化钆中的一种掺杂于酞菁铜、酞菁锌、酞菁铁、酞菁钴、酞菁锰与酞菁镍中的一种中形成，所述无机阻挡层由二氧化钛、氧化镁、二氧化硅、二氧化锆、氮化锌或氧化铝形成。

2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，氟化镁、氟化铝与六氟铝酸钠中的一种占所述混合阻挡层的质量百分比为10～20%。

3.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述氟化镧、氟化钕与氟化钆中的一种占所述混合阻挡层的质量百分比为10～20%。

4.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述混合阻挡层的厚度为100纳米～200纳米。

5.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述无机阻挡层的厚度为50纳米～100纳米。

6.一种有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：提供阳极，采用真空蒸镀在所述阳极上形成空穴注入层；

步骤二：采用真空蒸镀在所述空穴注入层上形成空穴传输层；

步骤三：采用真空蒸镀在所述空穴传输层上形成发光层；

步骤四：采用真空蒸镀在所述发光层上形成电子传输层；

步骤五：采用真空蒸镀在所述电子传输层上形成电子注入层；

步骤六：采用真空蒸镀在所述电子注入层上阴极；

步骤七：采用真空蒸镀在所述阴极上形成混合阻挡层，所述混合阻挡层由氟化镁、氟化铝与六氟铝酸钠中的一种和氟化镧、氟化钕与氟化钆中的一种掺杂于酞菁铜、酞菁锌、酞菁铁、酞菁钴、酞菁锰与酞菁镍中的一种中形成；

步骤八：采用磁控溅射在所述混合阻挡层上形成无机阻挡层，所述无机阻挡层由二氧化钛、氧化镁、二氧化硅、二氧化锆、氮化锌或氧化铝形成，所述混合阻挡层和无机阻挡层形成一个保护层；

步骤九：交替重复所述步骤七和所述步骤八4至6次，在所述阴极上形成5～7个保护层，得到有机电致发光器件。

7.根据权利要求6所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，所述步骤七～步骤九中，真空蒸镀的真空度为1×10^-5Pa～1×10^-3Pa。

8.根据权利要求6所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，所述采用真空蒸镀在所述阴极上形成混合阻挡层的步骤中，蒸发速度为

9.根据权利要求6所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，所述采用磁控溅射在所述混合阻挡层上形成无机阻挡层的步骤中，通入流量为5sccm～10sccm的氩气。

10.根据权利要求9所述的有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，所述采用真空蒸镀在所述阳极上形成空穴注入层的步骤之前，还包括对阳极的清洗步骤，所述清洗步骤为：将所述阳极依次放入丙酮、乙醇、去离子水及乙醇中进行超声清洗，每次超声清洗5分钟，然后用氮气吹干，再用烘箱烘干。