[发明专利]基板对基板连接器有效

专利信息
申请号: 201310084407.2 申请日: 2013-03-15
公开(公告)号: CN103715536A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 岛田弓裕;大泽文雄 申请(专利权)人: SMK株式会社
主分类号: H01R13/04 分类号: H01R13/04;H01R13/10;H01R24/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 刘宗杰;钟锦舜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【权利要求书】:

1.一种基板对基板连接器,其使安装在电路基板上的插头(10)以及安装在其他电路基板上的插口(20)嵌合以使电路基板相互电连接,

在该基板对基板连接器中,在插头(10)的插头端子(12)的保持部(12a)、或者插口(20)的插口端子(22)的保持部(22a)的其中一方上形成凹部,另一方形成凸部,通过使凹部与凸部卡和来具有保持力,其特征在于,

凸部的断面是梯形,通过改变其高度(t)、插入方向的斜面的倾斜角(θ1)、拔出方向的斜面的倾斜角(θ2),来与端子的极数相应地调整插头(10)与插口(20)的插入力和保持力。

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