[发明专利]基板对基板连接器有效
申请号: | 201310084407.2 | 申请日: | 2013-03-15 |
公开(公告)号: | CN103715536A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 岛田弓裕;大泽文雄 | 申请(专利权)人: | SMK株式会社 |
主分类号: | H01R13/04 | 分类号: | H01R13/04;H01R13/10;H01R24/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 刘宗杰;钟锦舜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
1.一种基板对基板连接器,其使安装在电路基板上的插头(10)以及安装在其他电路基板上的插口(20)嵌合以使电路基板相互电连接,
在该基板对基板连接器中,在插头(10)的插头端子(12)的保持部(12a)、或者插口(20)的插口端子(22)的保持部(22a)的其中一方上形成凹部,另一方形成凸部,通过使凹部与凸部卡和来具有保持力,其特征在于,
凸部的断面是梯形,通过改变其高度(t)、插入方向的斜面的倾斜角(θ1)、拔出方向的斜面的倾斜角(θ2),来与端子的极数相应地调整插头(10)与插口(20)的插入力和保持力。
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