[发明专利]一种离型纸的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种纸制品的制备方法，尤其是一种离型纸的制备方法。 

背景技术

离型纸的表面涂布剂为离型剂有机硅，在催化剂的作用下交联剂的Si-H与有机硅的双键加成反应的过程。为了保证有机硅固化的更彻底，一般采用稍微增加交联剂的含量来提高加成反应的百分率，所以在离型剂高温固化后，表面还会残留一些没有反应的交联剂，这些残留的交联剂分子活性比较高，容易与其他材料起反应，比如一般用的油胶为丙烯酸压敏胶，丙烯酸压敏胶含有双键，在高温涂布过程中，离型纸表面残留的Si-H键就会与其发生加成反应，造成剥离不良，胶与离型纸撕不开现象。一般厂家将生产后离型纸需要进行一段熟化时间，使纸面的有机硅固化完全，常温下夏季存放5-7天，冬季要存放20天以上。一般的离型纸涂布工艺为：涂布头有机硅涂布—高温固化—冷却辊冷却—回湿—冷却辊冷却—收卷-常温后固化。 

现有技术缺点分析：1、没有根据生产的环境温度而调整其他温度参数，而温度的高低对离型纸纸面的有机硅固化起着重要的因素；2、在环境温度较低的情况下，冷却装置的开启既不能增加产品的性能，反而起了反作用，也增加了成本消耗；3、产品后固化温度不稳定，导致产品性能的不稳定；4、产品后固化周期长，增加了产品整体的生产周期。 

发明内容

本发明目的是：提供一种离型纸的制备方法，根据不同的环境温度选择不同的涂布工艺，节省不必要的能源浪费，降低成本。 

本发明的技术方案是：一种离型纸的制备方法，具体步骤如下： 

若生产环境温度高于25℃时：开启制冷装置，用涂硅设备在原纸表面进行有机硅涂布，然后经过烘箱高温固化后，通过冷却辊冷却回湿，然后再通过冷却辊冷却收卷，最后将其放入熟化室固化。 

若生产环境温度低于25℃时：关闭制冷装置，用涂硅设备在底纸表面 进行有机硅涂布，然后经过烘箱高温固化后，经冷却辊常温冷却后回湿，然后再通过冷却辊常温冷却收卷，最后将其放入熟化室固化。 

优选地，所述熟化室的温度为50-60℃。 

优选地，所述有机硅为溶剂型有机硅、无溶剂型有机硅或乳液型有机硅。 

优选地，所述冷却辊内设有常温水。 

本发明的优点是： 

1．根据不同的环境温度选择不同的涂布工艺，节省不必要的能源浪费，降低成本。 

2．制冷设备关闭可以提高收卷后的纸面温度，比制冷设备开启时纸面温度提高8-10℃，既提高了离型纸后固化的温度，也不会造成水分的损失。 

具体实施方式

实施例：一种离型纸的制备方法，具体步骤如下：若生产环境温度高于25℃时：开启制冷装置，用涂硅设备在原纸表面进行有机硅涂布，然后经过烘箱高温固化后，通过冷却辊冷却回湿，然后再通过冷却辊冷却收卷，最后将其放入熟化室固化；若生产环境温度低于25℃时：关闭制冷装置，用涂硅设备在底纸表面进行有机硅涂布，然后经过烘箱高温固化后，经冷却辊常温冷却后回湿，然后再通过冷却辊常温冷却收卷，最后将其放入熟化室固化，所述熟化室的温度为50-60℃，有机硅为溶剂型有机硅、无溶剂型有机硅或乳液型有机硅，冷却辊内设有常温水。 

本发明熟化室温度可达50-60℃，熟化温度在50-60℃时，有机硅热固化最好，离型纸后固化效果更佳，参照表1所示。 

表1为离型纸性能测试数据对比： 

表2涂布机冷却辊开启与关闭的温度测试 

根据标表2的数据分析表明：在环境温度低于25℃下，制冷设备开启与关闭并不影响有机硅涂布温度；环境温度与冷却辊的常温水足够可以保持有机硅的温度；制冷设备关闭可以提高收卷后的纸面温度，比制冷设备开启时纸面温度提高8-10℃，既提高了离型纸后固化的温度，也不会造成水分的损失。 

以上所述，仅为发明的具体实施方式。本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求所界定的保护范围为准。