[发明专利]电脑外壳制作方法及其产品在审
申请号: | 201310084826.6 | 申请日: | 2013-03-18 |
公开(公告)号: | CN104057623A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 郭雪梅;孙兵兵 | 申请(专利权)人: | 汉达精密电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | B29C70/44 | 分类号: | B29C70/44 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电脑 外壳 制作方法 及其 产品 | ||
【技术领域】
本发明涉及一种电脑外壳制作方法及其产品,具体涉及一种采用仿贝壳纤维的电脑外壳制作方法及其产品。
【背景技术】
复合材料是由两种或两种以上的材质组合而成,一般是由基材及补强材所构成。基材是材料组成里连续的材质,而补强材则为其中不连续的材质。通常补强材的机械强度要比基材高,才能够补强基材,使合成的复合材料得到较佳的机械强度。由于复合材料具有高强度、高劲度、质量轻、耐腐蚀以及抗磨损等良好特性,已广泛运用于航天工业、汽车工业、船舶工业、医疗以及运动器材等领域中。
虽然复合材料种类繁多,但其中使用最久应用最广者,当属纤维强化高分子复合材料。复合材料增强纤维中,例如碳纤维、碳化硅纤维、硼纤维和高性能的玻璃纤维等,其具有高的比强度、比刚度、蠕变小、耐热性好等特点,然而它们的断裂变形小以及韧性较低,不能满足高韧性的要求。
比钢铁和陶瓷韧,比塑料硬,贝壳堪称自然界中将无机物的坚硬性与有机物的韧性“完美结合”的典范。《自然》旗下的网络开放期刊《科学报告》上,报导科学家们模仿贝壳的结构造出新材料-仿贝壳纤维(ANFs/artificial
nacre fibres),它是一种新型纤维,以石墨烯和有机高分子材料为原料,采用工业上常用的湿法纺丝技术制作,该仿贝壳纤维可防辐射和静电(导电性0.24~4.88S m-1),材料不仅坚硬、富有韧性(拉伸强度125±10MPa,模量8.2±2.2GPa,伸长率~3.7%),抗腐蚀,而且可连续化制备。用它织成的衣服可以防辐射和静电,由于新型纤维质量轻,还可做成更轻便的防弹衣。
同时,特殊行业的产品的发展也越来越要求轻薄同时兼具高刚性及强韧性的要求。例如,军工规格电脑产品的发展趋势是向薄型化、轻量化、强韧化方向发展。军工规格的电脑因为其特殊的环境需求,要求既要减震又要耐摔,然而现有军工电脑机构件常用的材质为压铸镁合金,压铸工艺现有成型和镁合金易腐蚀等缺点,其压铸后工件的强度因缩孔,夹杂等缺陷增加了其后续耐冲击使用中破损和氧化的风险。目前还尚未看到上述特殊的仿贝壳纤维材质在军工规格电脑上应用之案例。
有鉴于此,实有必要开发一种电脑外壳制作方法,该电脑外壳制作方法中将采用仿贝壳纤维用于强固型电脑的结构件,使其得到既轻薄,又强韧并可保护特殊环境下电脑硬件数据之超强减震、防辐射及抗静电作用的电脑外壳产品。
【发明内容】
因此,本发明的目的是提供一种电脑外壳制作方法,该电脑外壳制作方法中将采用仿贝壳纤维用于强固型电脑结构件,使其得到既轻薄,又强韧并可保护特殊环境下电脑硬件数据之超强减震、防辐射及抗静电作用的电脑外壳产品。
为了达到上述目的,本发明的电脑外壳制作方法,其包括以下步骤:
(1)取含浸塑胶的仿贝壳纤维复合材料,将该仿贝壳纤维复合材料依据不同角度交叉堆叠成为层状结构;
(2)将层状结构的仿贝壳纤维复合材料放到具有抽真空结构的热压模具中;
(3)将热压模具加热至塑胶的玻璃转换温度以上开始抽真空,并继续加热热压模具至塑胶的熔融温度;
(4)热压成型后降温,降温后开模取出结构件。
特别地,所述塑胶为热固性塑胶或热塑性塑胶,优选采用热塑性塑胶。
特别地,所述步骤(1)之后,步骤(2)之前还包括步骤:在层状结构的仿贝壳纤维复合材料表面覆盖热塑性薄膜。
特别地,所述热塑性薄膜的厚度为0.1mm~0.5mm。
特别地,所述步骤(2)中抽真空结构为真空泵,相应地热压模具设有与抽真空结构连接的通气孔。
特别地,所述步骤(3)中对热压模具的加热温度为80℃~400℃。
特别地,所述步骤(4)之后还包括步骤(5):在结构件上以热压成型或模内射出的方式成型BOSS柱及卡勾。
特别地,所述步骤(5)之后还包括步骤(6):对结构件外观处理,该外观处理为打磨、喷漆、热转印、水转印或贴皮革。
另外,本发明还提供一种电脑外壳产品,其为经所述电脑外壳制作方法制作后产生的产品。
特别地,所述产品的肉厚为0.4mm~2.0mm。
相较于现有技术,本发明的电脑外壳制作方法及其产品,通过采用仿贝壳纤维制作强固型电脑的外壳,具有以下功效:
1、制程良率大幅提升,制程短,能耗低,处理时间短,量产时成本低;
2、有效减少了电脑外壳表面气孔,降低了表面缺陷;
3、得到具轻量化、薄型化及强韧化的电脑外壳;
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