[发明专利]具有自行对准栅极电极的垂直沟道晶体管及其制造方法在审
申请号: | 201310085189.4 | 申请日: | 2013-03-18 |
公开(公告)号: | CN103456639A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 赵兴在;黄义晟;朴恩实 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28;H01L29/78;H01L29/423 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 俞波;许伟群 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 自行 对准 栅极 电极 垂直 沟道 晶体管 及其 制造 方法 | ||
1.一种制造垂直沟道晶体管的方法,包括:
形成具有两个横向相对侧壁的多个柱状物于衬底上;
形成栅极介电层于所述柱状物的两个侧壁上;
形成覆盖所述柱状物的两个侧壁中的仅一侧壁的第一栅极电极、及覆盖所述柱状物的其他侧壁且具有比所述第一栅极电极低的高度的屏蔽栅极电极于该栅极介电层上;以及
形成与所述第一栅极电极的侧壁的上部分连接的第二栅极电极,
其中所述第一栅极电极具有沿平行于衬底的方向延伸的线状垂直栅极结构,以及所述第二栅极电极具有在相同于所述第一栅极电极的方向延伸的形状。
2.根据权利要求1所述的方法,其中形成所述第一栅极电极及所述屏蔽栅极电极包括:
形成分别覆盖所述柱状物的两个侧壁的所述第一栅极电极及初步屏蔽栅极电极;
以第一介电层填充在所述多个柱状物的每一个间的间隙;
通过部分移除所述初步屏蔽栅极电极预定深度,形成所述屏蔽栅极电极;以及
以第二介电层填充在所述屏蔽栅极电极的每一个上所形成的间隙。
3.根据权利要求2所述的方法,其中形成所述屏蔽栅极电极包括:
形成暴露所述初步屏蔽栅极电极的上表面且覆盖所述第一栅极电极及所述柱状物的光刻胶图案;以及
通过刻蚀所述初步屏蔽栅极电极的上部分,形成在所述屏蔽栅极电极上的间隙。
4.根据权利要求2所述的方法,其中形成所述第二栅极电极包括:
通过部分移除该第一介电层及该第二介电层,形成凹部;以及
以导电层填充所述凹部,以形成所述第二栅极电极。
5.根据权利要求1所述的方法,进一步包括:
在所述第二栅极电极形成后,使所述第一栅极电极及所述第二栅极电极的上部分凹陷;以及
形成覆盖层,以填充凹陷的上部分。
6.根据权利要求1所述的方法,其中形成所述第一栅极电极及所述屏蔽栅极电极包括:
形成分别覆盖所述柱状物的两个侧壁的初步第一栅极电极及初步屏蔽栅极电极;
以第一介电层填充在所述多个柱状物的每一个间的间隙;
通过部分移除所述初步屏蔽栅极电极预定深度,形成所述屏蔽栅极电极;
以第二介电层填充在所述屏蔽栅极电极的每一个上所形成的间隙;以及
使所述初步第一栅极电极、该第一介电层及该第二介电层凹陷预定深度,以形成所述第一栅极电极及在所述第一栅极电极上的第一凹部。
7.根据权利要求6所述的方法,其中形成所述屏蔽栅极电极包括:
形成暴露所述初步屏蔽栅极电极的上表面且覆盖所述第一栅极电极及所述柱状物的光刻胶图案;以及
通过刻蚀所述初步屏蔽栅极电极的上部分,形成在所述屏蔽栅极电极上的间隙。
8.根据权利要求6所述的方法,其中形成所述第二栅极电极包括:
形成间隔物于所述第一凹部的两个侧壁上;
通过使该第一介电层凹陷成与所述间隔物自行对准,形成第二凹部;以及
以导电层填充所述第二凹部,以形成所述第二栅极电极。
9.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一栅极电极包括氮化钛层,以及所述第二栅极电极包括钨层。
10.一种制造垂直沟道晶体管的方法,包括:
形成具有两个横向相对侧壁的多个柱状物于衬底上;
形成栅极介电层于所述柱状物的两个侧壁上;
形成覆盖所述柱状物的两个侧壁中的仅一侧壁的第一栅极电极;以及
形成与所述第一栅极电极的侧壁的上部分连接的第二栅极电极,
其中所述第一栅极电极具有沿平行于衬底的方向延伸的线状垂直栅极结构,以及所述第二栅极电极具有在相同于所述第一栅极电极的方向延伸的形状。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开海力士有限公司,未经爱思开海力士有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310085189.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造