[发明专利]一种光波导及其加工方法

权利要求书

1.一种光波导，包括基底上开设的倒梯形沟槽，其特征在于，在沟槽底部设有芯体层，所述芯体层的上部设有覆盖层。

2.根据权利要求1所述的光波导，其特征在于，在所述基底的顶面以及沟槽的表面上设有抑制层。

3.一种权利要求1所述光波导的加工方法，依次包括覆膜、涂胶光刻、腐蚀窗口内覆膜层和蚀刻基底沟槽工序，其特征在于，然后按以下步骤加工：

1）、烧结芯体层；在所述沟槽底部填充玻璃粉一，烧结，冷却，得芯体层；

2）、烧结覆盖层；在所述沟槽下部芯体层的顶面填充玻璃粉二，烧结，冷却，得覆盖层。

4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述覆膜工序中先采用低压化学气相沉积法在所述基底的顶面设置一层多晶硅膜；然后在所述多晶硅膜上采用真空电子束蒸发法设置一层金属膜。

5.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，在所述蚀刻基底沟槽和烧结芯体层工序之间在所述基底顶面和沟槽表面设置抑制膜。

6.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述芯体层与所述覆盖层的折射率之差为0.3~0.4。

7.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述芯体层厚度与覆盖层厚度比例为1:1~4。

8.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，在所述基底的两端分别设有烧结封端头，所述烧结封端头朝向所述基底的端面设有与所述基底上沟槽的截面形状一致的凹槽。