[发明专利]一种微型贴片式耐高压保护元件及其制备方法

权利要求书

1.一种微型贴片式耐高压保护元件，由基板（10）、正面电极（21）、背面电极（22）、熔断体（25）、保护层和端头（30）组成，所述正面电极（21）和背面电极（22）分别在基板（10）的表面形成阵列排布，通过端头（30）相互形成电导通，其特征在于：所述熔断体（25）的两端Bonging（焊接）在相邻的两个正面电极（21）上，所述保护层由填充了石英砂的橡胶制成的灭弧层（26）和环氧树脂材料制成的包封层（28）组成，灭弧层（26）涂布在基板（10）上，并包覆熔断体（25），包封层（28）包覆在灭弧层（26）上。

2.一种权利要求1所述的一种微型贴片式耐高压保护元件的制备方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：

a、准备基板（10）；

b、在基板（10）的两个表面分别形成阵列排布的正面电极（21）和背面电极（22）；

c、在相邻的两个正面电极（21）之间连接熔断体（25）；

d、在基板（10）上涂布灭弧层（26），并包覆熔断体（25）；

e、在灭弧层（26）上涂布包封层（28），并包覆灭弧层（26）；

f、设置端头（30），形成正面电极（21）和背面电极（22）的电导通。

3.根据权利要求2所述的一种微型贴片式耐高压保护元件的制备方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：

a、准备陶瓷基板（10）；

b、用厚膜印刷的方式，在基板（10）的两个表面设计好的位置上，把金属浆料印制上去，形成阵列排布的正面电极（21）和背面电极（22）；

c、通过Bonging（焊接）的方式，把熔断体（25）的两端分别黏结在相邻的两个正面电极（21）上，选用金属制成的熔断体（25）；

d、在基板（10）上涂布灭弧层（26），并包覆熔断体（25），灭弧层（21）为热塑性弹性材料，其成分是填充了石英砂的橡胶；

e、在灭弧层（21）上涂布包封层（28），包覆灭弧层（21），包封层（21）选用环氧树脂材料；

f、设置端头（30），形成正面电极（21）和背面电极（22）的电导通，端头（30）用低温银浆形成银层，再在其表面镀镍、锡层。

4.根据权利要求2所述的一种微型贴片式耐高压保护元件的制备方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：

a、准备PCB（Printed Circuit Board印刷电路板）用的树脂基板（10）；

b、把两整块金属箔压合在基板（10）的两个表面上，再通过蚀刻的方式，把金属箔蚀刻阵列排布的正面电极（21）和背面电极（22）；

c、通过蚀刻的方式，把相邻的两个正面电极（21）之间的金属箔，直接蚀刻出熔断体（25），此时，熔断体（25）与相隔的两个正面电极（21）为一体；

d、在基板（10）上涂布灭弧层（26），并包覆熔断体（25），灭弧层（26）为热塑性弹性材料，其成分是填充了石英砂的橡胶；

e、在灭弧层（26）上涂布包封层（28），包覆灭弧层（26），包封层（26）选用环氧树脂材料；

f、在基板（10）上钻通孔，在通孔里附铜层并在铜层表面镀镍、锡层，形成端头（30），使正面电极（21）和背面电极（22）的电导通。

5.根据权利要求2、3或4所述的一种微型贴片式耐高压保护元件的制备方法，其特征在于： 所述步骤b中正面电极（21）和背面电极（22）的成分是铜、银、钯中的一种或其合金。

6.根据权利要求2、3或4所述的一种微型贴片式耐高压保护元件的制备方法，其特征在于：所述步骤c中熔断体（25）的成分是铜、银、镍、铁、锡中的一种或其合金。