[发明专利]一种多孔石墨烯的制备方法

权利要求书

1.一种多孔石墨烯的制备方法，其特征在于，包括：

(1)取插层石墨与极性溶剂混合，并使插层石墨充分吸收极性溶剂；

(2)将吸收极性溶剂的插层石墨进行微波辐射处理，使插层石墨充分解离形成石墨烯，并使石墨烯表面形成复数个孔洞，获得打孔的薄层石墨烯。

2.根据权利要求1所述多孔石墨烯的制备方法，其特征在于，所述插层石墨的制备工艺包括气相插层、熔盐插层，液相插层或电化学插层工艺；

所述插层石墨中的插层物包括无机酸、氧化物或金属氯化物，所述无机酸包括硫酸、硝酸或磷酸，所述氧化物包括三氧化硫或二氧化氮，所述金属氯化物包括氯化铜、氯化铁、氯化镍、氯化铝或氯化钴。

3.根据权利要求1所述多孔石墨烯的制备方法，其特征在于，所述极性溶剂包括乙醇、乙酸、水、甲酰胺、三氟乙酸、二甲基亚砜、二甲基甲酰胺、六甲基磷酰胺或甲醇。

4.根据权利要求1所述多孔石墨烯的制备方法，其特征在于，步骤(1)的实施过程包括：

将所述插层石墨于极性溶剂中浸泡清洗或超声浸润，从而使插层石墨充分吸收极性溶剂；

或者，将所述插层石墨与极性溶剂混合并置于高温高压环境下，从而使插层石墨充分吸收极性溶剂；

或者，在所述插层石墨中加入极性溶剂研磨，从而使插层石墨充分吸收极性溶剂。

5.根据权利要求1所述多孔石墨烯的制备方法，其特征在于，步骤(2)中微波辐射处理的工艺条件包括：微波的功率密度为0.01kw/m^3-10kw/m³，处理时间为3秒-3小时。

6.根据权利要求1或5所述多孔石墨烯的制备方法，其特征在于，步骤(2)中微波辐射处理是在空气、惰性气氛或真空条件下进行的。

7.根据权利要求1所述多孔石墨烯的制备方法，其特征在于，所述多孔石墨烯的厚度为0.34nm-100nm，并且其中所含孔洞的孔径为1nm-10μm，孔隙率为5-99％。

8.根据权利要求1或4所述多孔石墨烯的制备方法，其特征在于，步骤(1)重复进行两次以上。

9.根据权利要求1所述多孔石墨烯的制备方法，其特征在于，所述插层石墨被用于制备其它二维材料的原料替换，所述其它二维材料包括多孔BN、MoS2、WS2、MoSe2、MoTe、TaSe、NbSe、NiTe或Bi2Te材料。

10.根据权利要求1所述多孔石墨烯的制备方法，其特征在于，它还包括：(3)将打孔的薄层石墨烯充分洗涤后、干燥，得到目标产物。