[发明专利]基板处理装置和移载方法有效
申请号: | 201310087413.3 | 申请日: | 2011-02-17 |
公开(公告)号: | CN103177991B | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 高木善则;辻雅夫 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B65G49/06 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 宋晓宝,郭晓东 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种基板处理装置,具有搬运基板的机构,其特征在于,具有:
第一搬运部,其从搬运方向上游侧将基板搬运至规定位置,
第二搬运部,其从所述规定位置向搬运方向下游侧搬运基板,
移载部,其在所述规定位置,将基板从所述第一搬运部移载至所述第二搬运部;
所述移载部具有顶起机构,该顶起机构在维持基板的一部分被接触支撑为水平姿势的状态的情况下,顶起基板的其他部分;
所述第二搬运部具有一边从下表面侧保持基板一边在搬运方向上移动的保持部;
该基板处理装置还具有控制所述顶起机构和所述保持部的控制部,
基板被所述顶起机构局部地顶起而具有水平姿势部分和顶起部分,所述保持部进入所述顶起部分的下方后,通过解除所述顶起机构的顶起而使基板保持在所述保持部上;
所述移载部还具有对所述基板进行水平方向上的定位的定位机构,
所述控制部控制所述定位机构和所述顶起机构,使得在所述定位机构对所述基板进行定位后,通过所述顶起机构顶起所述基板。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述定位机构具有与所述基板的端缘部抵接的定位构件,
所述控制部控制所述顶起机构和所述定位机构,使得在通过所述定位机构进行定位后,与所述基板的所述其他部分抵接的所述定位构件从所述基板退避,然后,通过所述顶起机构顶起所述基板。
3.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述保持部具有:
保持面,其在保持时规定所述基板的下表面的高度位置,
弹性吸附体,其能够在上下方向上伸缩,并且吸附在所述基板的下表面上;
在所述弹性吸附体吸附在所述基板上之前,所述弹性吸附体的上端部位于所述保持面的上方,
在所述弹性吸附体吸附在所述基板上时,所述弹性吸附体的上端部位于与所述保持面相同的高度。
4.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述顶起机构将所述基板的垂直于搬运方向的方向上的两端部附近顶起。
5.一种移载方法,将基板从第一搬运部移载至第二搬运部,其特征在于,包括:
工序a,一边维持所述基板的一部分被接触支撑为水平姿势的状态,一边将所述基板的其他部分顶起;
工序b,在所述工序a后,所述基板基于所述工序a局部被顶起而具有水平姿势部分和顶起部分,在该状态下使保持部进入所述基板的所述顶起部分的下方;
工序c,在所述工序b后,通过解除基于所述工序a的对所述基板的顶起,使所述基板保持在所述保持部上;
还具有工序d,所述工序d在所述工序a之前,对所述基板进行水平方向上的定位,
在所述工序d中,使定位构件与所述基板的端缘部抵接;
在所述工序d与所述工序a之间还具有工序e,所述工序e使与所述基板的所述顶起部分抵接的所述定位构件从所述基板退避。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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