[发明专利]带有立体导通孔的电容式控制屏及其制造方法

权利要求书

1.一种带有立体式导通孔的电容式控制屏，其特征在于包括：镀在单片玻璃或对苯二甲酸乙二醇聚酯膜上的带有线路的第一导电膜层、依次设于第一导电膜层上的绝缘层和带有线路的第二导电膜层，所述绝缘层上设有导通孔，所述导通孔内填充着导电介质，通过导电介质将所述第一、第二导电膜层上的线路对应导通。

2.如权利要求1所述的带有立体式导通孔的电容式控制屏，其特征在于：所述第一导电膜层为铟锡氧化物膜、铜膜或合金膜的一种，所述第二导电膜层采用银浆、铜或合金制成，或者采用铟锡氧化物膜或柔性线路板；所述绝缘层采用感光型或非感光型的绝缘物质制成。

3.如权利要求2所述的带有立体式导通孔的电容式控制屏，其特征在于，

所述的绝缘物质包括绝缘黑色油墨、绝缘白色油墨、绝缘油；所述导电介质为银浆、二氧化钛、碳浆的一种。

4.一种带有立体式导通孔的电容式控制屏的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

在单片玻璃或对苯二甲酸乙二醇聚酯膜上镀第一导电膜层，在第一导电膜层上制作预先设计的线路；

在第一导电膜层上再均匀覆盖一绝缘层，在绝缘层上制作导通孔，将导电介质填满导通孔；

在绝缘层上覆盖第二导电膜层，第二导电膜层上设有线路，并通过导电介质与所述第一导电膜层上的线路对应导通。

5.如权利要求4所述的带有立体式导通孔的电容式控制屏的制造方法，其特征在于，第一导电膜层为铟锡氧化物膜、铜膜或合金膜的一种；所述第二导电膜层采用银浆、铜或合金制成，或者采用铟锡氧化物膜或柔性线路板。

6.如权利要求4所述的带有立体式导通孔的电容式控制屏的制造方法，其特征在于，所述的绝缘层采用感光型或非感光型的绝缘物质制成。

7.如权利要求6所述的带有立体式导通孔的电容式控制屏的制造方法，其特征在于，使所述的感光型的绝缘物质均匀分布在第一导电膜层上，再用底片曝光的方式，将需要制成导通孔的位置进行曝光，后以化学腐蚀的方式，将该导通孔位置处的绝缘物质去除，形成所述的导通孔。

8.如权利要求6所述的带有立体式导通孔的电容式控制屏的制造方法，其特征在于，采用丝印涂布的方式，使所述的非感光型的绝缘物质均匀涂布于第一导电膜层上，而通过丝印网版上的筋条阻挡绝缘物质涂布于第一导电膜层上，则丝印网版上筋条留在第一导电膜层的空间位置即形成所述的导通孔。

9.如权利要求4所述的带有立体式导通孔的电容式控制屏的制造方法，其特征在于，所述的导电介质为银浆、二氧化钛、碳浆的一种。

10.如权利要求4所述的带有立体式导通孔的电容式控制屏的制造方法，其特征在于，镀第一导电膜层的方法为溅镀或电镀的一种。