[发明专利]过电流保护元件及其制作方法

权利要求书

1.一种过电流保护元件，包含：

至少一PTC元件，其厚度小于0.4mm，且包括：

一第一导电构件；

一第二导电构件；及

一PTC材料层，叠设于该第一导电构件和第二导电构件之间；

一第一电极，电气连接该第一导电构件；

一第二电极，电气连接该第二导电构件；以及

一第一绝缘层，设于该第一导电构件表面，该第一绝缘层的厚度介于10～65μm之间；

其中该过电流保护元件形成沿第一方向延伸的层叠结构，且包含于垂直该第一方向的第二方向上的至少一孔洞，该至少一孔洞的涵盖面积占该过电流保护元件的形状因数面积的值不小于2%，且该过电流保护元件的厚度除以该PTC元件的个数的值小于0.7mm。

2.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该至少一孔洞包含容纳该第一绝缘层于制作过程中产生的流胶的空间。

3.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该至少一孔洞具有电气连接第一电极及第一导电构件及/或第二电极及第二导电构件的功能。

4.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该第一绝缘层的厚度介于15～45μm之间。

5.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该第一绝缘层的材料选自预浸玻纤布、液态树脂、干膜介质层、片状胶材或其组合。

6.根据权利要求1的过电流保护元件，其中过电流保护元件包含二个PTC元件，其中一PTC元件设置于另一PTC元件上方，该过电流保护元件的厚度小于0.8mm。

7.根据权利要求1的过电流保护元件，其另包含：

一第一导电连接件，电气连接第一导电构件和第一电极；以及

一第二导电连接件，电气连接第二导电构件和第二电极。

8.根据权利要求7的过电流保护元件，其中该第一导电连接件和第二导电连接件位于该过电流保护元件的两端的半圆导电通孔，且该半圆导电通孔包含该孔洞。

9.根据权利要求7的过电流保护元件，其中该第一导电连接件和第二导电连接件位于该过电流保护元件转角处的导电通孔，且该导电通孔包含该孔洞。

10.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该孔洞位于该过电流保护元件内。

11.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该至少一孔洞的涵盖面积占该过电流保护元件的形状因数面积的值不大于50%。

12.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该至少一孔洞的涵盖面积占该过电流保护元件的形状因数面积的值介于4～22%。

13.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该孔洞为圆形、半圆形或1/4圆形，其直径为0.3～3.25mm。

14.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该孔洞的周长介于1～12mm。

15.根据权利要求1的过电流保护元件，其另包含一第二绝缘层，设于该第二导电构件表面，该第二绝缘层的厚度介于10～65μm之间。

16.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该第一绝缘层于压合工艺中产生流胶。

17.根据权利要求1的过电流保护元件，其中该过电流保护元件的厚度除以该PTC元件的个数的值小于0.6mm。

18.一种过电流保护元件的制作方法，包含：

提供至少一PTC基板，该PTC基板包含上下导电构件和叠设于其间的PTC材料层；

将该上下导电构件图案化；

制作至少一孔洞于该PTC基板中，该孔洞的延伸方向和该PTC基板的延伸方向垂直；

于该PTC基板的至少一表面依序层叠绝缘层和电极层；

压合该PTC基板、绝缘层和电极层，绝缘层受压时的流胶流入该孔洞中；

于该PTC基板、绝缘层和电极层的压合后结构中制作导电连接件，以电气连接PTC基板的上下导电构件和电极层；

将该电极层图案化；以及

切割该PTC基板、绝缘层和电极层，形成多个过电流保护元件。

19.根据权利要求18的过电流保护元件的制作方法，其中该至少一孔洞的涵盖面积占该过电流保护元件的形状因数面积的值不小于2%。