[发明专利]多层陶瓷电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子部件，包括：

陶瓷本体，所述陶瓷本体包括多个介电层；以及

多个第一和第二内部电极，所述多个第一和第二内部电极在所述陶瓷本体内设置成彼此面对并且具有不同的宽度，所述介电层介于所述第一和第二内部电极之间，

其中，所述多个第一和第二内部电极中的三个或五个形成单个块体，所述块体被重复地层压，当在所述多个第一和第二内部电极之中的最高内部电极与最低内部电极之间的最长距离为T1、并且所述最高内部电极与所述最低内部电极之间的最短距离为T2时，满足0.76≤T2/T1≤0.97，并且

当单个块体内所包含的所述第一和第二内部电极的总数为3时，所述第一内部电极、所述第二内部电极、以及所述第一内部电极顺序地层压，并且在这种情况下，所述第二内部电极具有的宽度宽于所述第一内部电极的宽度；并且

当单个块体内所包含的所述第一和第二内部电极的总数为5时，所述第一内部电极、所述第二内部电极、所述第一内部电极、所述第二内部电极、以及所述第一内部电极顺序地层压，并且在这种情况下，中间的第一内部电极具有最宽的宽度，层压在具有最宽的宽度的第一内部电极上方和下方的第二内部电极具有较窄的宽度，并且最外面的第一内部电极具有最窄的宽度。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述块体的数量为5个或更多个。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，当在所述多个第一和第二内部电极之中的最高内部电极与最低内部电极之间的最长距离为T1、并且所述最高内部电极与所述最低内部电极之间的最短距离为T2时，满足0.85≤T2/T1≤0.90。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述多个第一和第二内部电极的层压量为150层或更多层。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述内部电极包含选自由钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金、镍(Ni)、以及铜(Cu)构成的组中的一种或更多种金属。

6.一种用于制造多层陶瓷电子部件的方法，所述方法包括：

利用包含陶瓷粉末的浆料制备多个陶瓷生片；

在所述多个陶瓷生片上利用包含金属粉末的导电膏形成具有不同宽度的第一和第二内部电极图案；

层压所述多个陶瓷生片中的三个或五个，以形成多个块体层压结构；以及

层压所述多个块体层压结构并且烧制所述多个块体层压结构，以形成包含多个第一和第二内部电极的陶瓷本体，

其中，在所述陶瓷本体内，当在所述多个第一和第二内部电极之中的最高内部电极与最低内部电极之间的最长距离为T1、并且所述最高内部电极与所述最低内部电极之间的最短距离为T2时，满足0.76≤T2/T1≤0.97，，并且

当单个块体内所包含的所述第一和第二内部电极的总数为3时，所述第一内部电极、所述第二内部电极、以及所述第一内部电极顺序地层压，并且在这种情况下，所述第二内部电极具有的宽度宽于所述第一内部电极的宽度；并且

当单个块体内所包含的所述第一和第二内部电极的总数为5时，所述第一内部电极、所述第二内部电极、所述第一内部电极、所述第二内部电极、以及所述第一内部电极顺序地层压，并且在这种情况下，中间的第一内部电极具有最宽的宽度，层压在具有最宽的宽度的第一内部电极上方和下方的第二内部电极具有较窄的宽度，并且最外面的第一内部电极具有最窄的宽度。

7.根据权利要求6所述的方法，进一步包括：在形成所述多个块体层压结构之后压缩所述块体层压结构。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，将所述第一和第二内部电极图案设置成在各个块体内具有相同的形式。

9.根据权利要求6所述的方法，其中，所述块体层压结构的数量为5个或更多个。

10.根据权利要求6所述的方法，其中，当在所述多个第一和第二内部电极之中的所述最高内部电极与所述最低内部电极之间的最长距离为T1、并且所述最高内部电极与所述最低内部电极之间的最短距离为T2时，满足0.85≤T2/T1≤0.90。

11.根据权利要求6所述的方法，其中，所述多个第一和第二内部电极的层压量为150层或更多层。

12.根据权利要求6所述的方法，其中，所述金属粉末包含选自由钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金、镍(Ni)、以及铜(Cu)构成的组中的一种或更多种。