[发明专利]机载红外线传感信号处理器

说明书

技术领域

本发明涉及一种信号处理器，尤其涉及一种机载红外线传感信号处理器。

背景技术

现有技术中的机载红外线传感信号处理器电路结构复杂、采用元件较多，因此成本较高，体积较大，而应用于机载信号处理器中不仅成本高，而且体积大，不利于设备的改进。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种机载红外线传感信号处理器。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

本发明包括红外线传感器、红外线信号处理集成芯片、第一电阻至第十电阻、第一电容至第七电容、光敏电阻、二选一开关、二极管、三极管、6V直流电源、12V直流电源和继电器，所述6V直流电源的负极同时与所述12V直流电源的负极、所述红外线传感器的负极、所述第一电容的第一端、所述第二电阻的第一端、所述光敏电阻的第一端、所述第三电阻的第一端、所述第三电容的第一端、所述红外线信号处理集成芯片的第七引脚、所述第六电容的第一端、所述第七电容的第一端、所述二选一开关的第一端和所述三极管的发射极连接，所述6V直流电源的正极同时与所述二选一开关的第二端、所述红外线信号处理集成芯片的第八引脚和第十一引脚、所述第一电阻的第一端和所述红外线传感器的正极连接，所述12V直流电源的正极同时与所述二极管的负极和所述继电器的第一端连接，所述继电器的第二端同时与所述二极管的正极和所述三极管的集电极连接，所述继电器的控制端为所述机载红外线传感信号处理器的控制输出端，所述红外线传感器的信号输出端同时与所述第一电容的第二端、所述第二电阻的第二端和所述红外线信号处理集成芯片的第十四引脚连接，所述第三电容的第二端与所述第六电阻的第一端连接，所述第六电阻的第二端同时与所述第四电容的第一端、所述第五电阻的第一端和所述红外线信号处理集成芯片的第十五引脚连接，所述红外线信号处理集成芯片的第十六引脚同时与所述第四电容的第二端、所述第五电阻的第二端和所述第二电容的第一端连接，所述第二电容的第二端与所述第四电阻的第一端连接，所述第四电阻的第二端同时与所述红外线信号处理集成芯片的第十三引脚、所述第七电阻的第一端和所述第五电容的第一端连接，所述第五电容的第二端同时与所述第七电阻的第二端和所述红外线信号处理集成芯片的第十二引脚连接，所述红外线信号处理集成芯片的第十引脚与所述第三电阻的第二端连接，所述红外线信号处理集成芯片的第九引脚同时与所述光敏电阻的第二端和所述第一电阻的第二端连接，所述红外线信号处理集成芯片的第六引脚与所述第八电阻的第一端连接，所述第八电阻的第二端同时与所述红外线信号处理集成芯片的第五引脚和所述第七电容的第二端连接，所述红外线信号处理集成芯片的第四引脚同时与所述第九电阻的第一端和所述第六电容的第二端连接，所述红外线信号处理集成芯片的第三引脚与所述第九电阻的第二端连接，所述红外线信号处理集成芯片的第二引脚与所述第十电阻的第一端连接，所述第十电阻的第二端与所述三极管的基极连接，所述红外线信号处理集成芯片的第一引脚与所述二选一开关的中心连接端连接。

本发明的有益效果在于：

本发明与现有技术相比，具有电路结构简单，采用元件少，成本低廉，应用于机载设备中具有体积小，利于设备改进的特点，有利于推广。

附图说明

图1是本发明的电路结构原理图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明：

如图1所示：本发明包括红外线传感器DSG、红外线信号处理集成芯片IC、第一电阻R1至第十电阻R10、第一电C1容至第七电容C7、光敏电阻RG、二选一开关SW、二极管VD、三极管VT、6V直流电源、12V直流电源和继电器J，6V直流电源的负极同时与12V直流电源的负极、红外线传感器DSG的负极、第一电容C1的第一端、第二电阻R2的第一端、光敏电阻RG的第一端、第三电阻R3的第一端、第三电容C3的第一端、红外线信号处理集成芯片IC的第七引脚、第六电容C6的第一端、第七电容C7的第一端、二选一开关SW的第一端和三极管VT的发射极连接，6V直流电源的正极同时与二选一开关SW的第二端、红外线信号处理集成芯片IC的第八引脚和第十一引脚、第一电阻R1的第一端和红外线传感器DSG的正极连接，12V直流电源的正极同时与二极管VD的负极和继电器J的第一端连接，继电器J的第二端同时与二极管VD的正极和三极管VT的集电极连接，继电器J的控制端为机载红外线传感信号处理器的控制输出端，红外线传感器DSG的信号输出端同时与第一电容C1的第二端、第二电阻R2的第二端和红外线信号处理集成芯片IC的第十四引脚连接，第三电容C3的第二端与第六电阻R6的第一端连接，第六电阻R6的第二端同时与第四电容C4的第一端、第五电阻R5的第一端和红外线信号处理集成芯片IC的第十五引脚连接，红外线信号处理集成芯片IC的第十六引脚同时与第四电容C4的第二端、第五电阻R5的第二端和第二电容C2的第一端连接，第二电容C2的第二端与第四电阻R4的第一端连接，第四电阻R4的第二端同时与红外线信号处理集成芯片IC的第十三引脚、第七电阻R7的第一端和第五电容C5的第一端连接，第五电容C5的第二端同时与第七电阻R7的第二端和红外线信号处理集成芯片IC的第十二引脚连接，红外线信号处理集成芯片IC的第十引脚与第三电阻R3的第二端连接，红外线信号处理集成芯片IC的第九引脚同时与光敏电阻RG的第二端和第一电阻R1的第二端连接，红外线信号处理集成芯片IC的第六引脚与第八电阻R8的第一端连接，第八电阻R8的第二端同时与红外线信号处理集成芯片IC的第五引脚和第七电容C7的第二端连接，红外线信号处理集成芯片IC的第四引脚同时与第九电阻R9的第一端和第六电容C6的第二端连接，红外线信号处理集成芯片IC的第三引脚与第九电阻R9的第二端连接，红外线信号处理集成芯片IC的第二引脚与第十电阻R10的第一端连接，第十电阻R10的第二端与三极管VT的基极连接，红外线信号处理集成芯片IC的第一引脚与二选一开关SW的中心连接端连接。