[发明专利]一种太阳电池用互连条及其制法和太阳电池互连方法及其组件有效
申请号: | 201310090297.0 | 申请日: | 2013-03-18 |
公开(公告)号: | CN104064615B | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 朱永兵;印冰;温建军 | 申请(专利权)人: | 无锡尚德太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/18 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳电池 互连 及其 制法 方法 组件 | ||
技术领域
本发明涉及太阳电池制造领域,特别涉及一种太阳电池用互连条及其制法和太阳电池互连方法及其组件。
背景技术
随着晶体硅太阳电池技术的发展,太阳电池的转换效率越来越高,而其厚度却越来越薄,从以往的300μm发展到目前的180~200μm,今后可能发展到160μm甚至更薄;且其尺寸也却越来越大,从本世纪初的103mm×103mm发展到目前的125mm×125mm、156mm×156mm,今后甚至可能发展到200mm×200mm。
常规晶体硅太阳电池在封装成太阳电池组件时,通常采用太阳电池用互连条来焊接和串联太阳电池,所述互连条表层为锡合金(以下简称焊接型互连条),所述焊接温度通常为320℃左右。由于焊接型互连条和太阳电池之间热膨胀系数差异较大,在焊接完毕并冷却后,焊接型互连条的线性收缩尺寸大于太阳电池的线性收缩尺寸,再者锡合金对两者间的线性收缩尺寸差异并无太大缓解,导致太阳电池上产生较大内应力,该内应力会导致太阳电池弯曲、隐裂甚至碎裂,从而造成所制成的组件被降档或直接报废。太阳电池尺寸越大厚度越薄,该内应力对太阳电池和组件的损害越大。所述焊接型互连条和太阳电池间的焊接连接已无法满足面积越来越大及厚度越来越薄的太阳电池的连接需求。
为克服焊接型互连条和太阳电池间焊接连接所带来的种种问题,业界有业者通过导电胶膜来电性连接互连条和太阳电池,导电胶膜是 由高分子材料与导电粒子混合而成且表面通常覆盖有聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等离型膜,在进行互连条和太阳电池的互连时,分别准备好太阳电池和互连条,然后剥离导电胶膜表面的PET离型膜,之后将导电胶膜粘结在太阳电池的电极栅线(或互连条)上,接着将互连条(或太阳电池的电极栅线)电性粘结在导电胶膜上,所述粘结温度低于焊接温度且维持在150~200℃,有效减小了太阳电池和互连条连接时的热膨胀变形和两者间因热膨胀后冷却所产生的内应力;另外该互连条的导电性能优于焊接用互连条,可以提高电池组件的功率输出;再者在粘结连接互连条和太阳电池时,不需要使用助焊剂,可实现清洁生产。
但现有技术中的互连条和导电胶膜为分体式结构且分别由不同制造厂商加工,在组件封装时才将导电胶膜和互连条粘结起来,该种分体式结构导致工艺集成化程度不高,在生产过程中需要将导电胶膜预贴在互连条或太阳电池栅线上,造成工艺复杂效率较低。
因此,如何提供一种太阳电池用互连条及其制造方法以及对应的太阳电池互连方法及对应的组件以缩小互连条和太阳电池间热膨胀系数的差异,避免因此产生的太阳电池弯曲、隐裂或碎片,另外以提高太阳电池组件的功率及制造效率,已成为业界亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种太阳电池用互连条及其制法和太阳电池互连方法及其组件,通过本发明可缩小互连条和太阳电池间热膨胀系数的差异,避免因此产生的太阳电池弯曲、隐裂或碎片,另可提高太阳电池组件的功率及制造效率。
为实现上述目的,本发明将提供一种太阳电池用互连条,包括金 属基材、依次层叠在所述金属基材上的导电粘结层和离型层。
在一较佳实施例中,所述金属基材的上表面和/或下表面上依次层叠有所述导电粘结层和离型层。
在一较佳实施例中,所述金属基材为铜带、铝带、铜包铝带、镀锡铜带、镀锌铜带或镀银铜带,所述金属基材的宽度为0.8~2mm。
在一较佳实施例中,所述离型层为聚乙烯离型膜、聚对苯二甲酸乙二酯离型膜或邻苯基苯酚离型膜,所述离型层与所述导电粘结层形状相匹配。
在一较佳实施例中,所述导电粘结层包括高分子基体和分散在高分子基体中的导电粒子,高分子基体包括环氧树脂基胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、固化剂、抗老化剂、偶联剂、还原剂和稀释剂,导电粒子为金粉、银粉、铜粉、金包镍粉、银包铜粉和镍包铜粉中的一种或几种。
本发明还提供一种上述任一项所述的太阳电池用互连条的制造方法,该方法包括以下步骤:a1、提供金属基板,所述金属基板的宽度大于金属基材的宽度,且两者厚度相等;b1、在所述金属基板的上表面和/或下表面上涂敷导电粘结层;c1、在所述导电粘结层上覆盖离型层;d1、切割所述金属基板、导电粘结层和离型层形成所述互连条。
本发明又提供一种上述任一项所述的太阳电池用互连条的制造方法,该方法包括以下步骤:a2、提供金属基板,所述金属基板的宽度大于金属基材的宽度,且两者厚度相等;b2、切割所述金属基板形成 金属基材;c2、在所述金属基材的上表面和/或下表面涂敷导电粘结层;d2、在所述导电粘结层上覆盖离型层形成所述互连条。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的