[发明专利]铝基覆铜箔板制作主导热面的低热阻桥式整流器

权利要求书

1.一种铝基覆铜箔板制作主导热面的低热阻桥式整流器，其特征在于：所述低热阻桥式整流器由主导热面板(1)、下电极(2)、芯片(3)、上电极(4)、绝缘体(5)组成。

2.根据权利要求1所述的低热阻桥式整流器，其特征在于：所述主导热面板(1)，用铝基覆铜箔板制作；配合外接散热器，做成正方形、长方形、马蹄形等形状；额定电流与主导热面积比值取[(5～10安培/平方厘米)]；铝板厚度选用0.8～2毫米；铜箔厚度选用35～70微米；绝缘粘结层导热系数选用[0.8～3.0瓦/(米×度)]；铝板与铜箔面之间耐电压选取大于1500V。

3.根据权利要求1所述的低热阻桥式整流器，其特征在于：所述主导热面板(1)，有经过刻蚀的铜箔图形，各部分铜箔图形之间、铜箔与铝板外边缘、铜箔与铝板穿孔边缘间留有大于0.5毫米宽的间隙，无铜箔部位保留着无损伤的绝缘粘结层，各部分铜箔面积的大小与其连接的芯片发热量成正比。

4.根据权利要求1所述的低热阻桥式整流器，其特征在于：所述下电极(2)，呈薄片状，其平面尺寸与对应的铜箔图形相配合可略小，材料为紫铜板，表面镀涂镍、锡等易焊接金属层，厚度为0.5～1.0毫米，需与外界连接电源时，下电极边缘处设计有电源接线桩，弯折90度后，电源接线桩可垂直电极平面伸出低热阻桥式整流器体外，与外电路连接。

5.根据权利要求1所述的低热阻桥式整流器，其特征在于：所述上电极(4)，呈薄片或圆线状，材料为紫铜板或紫铜线，表面镀涂镍、锡等易焊接金属层，片状电极厚度和圆线状电极半径为0.5～1.0毫米，需与外界连接电源时，片状上电极边缘处设计有电源接线桩，弯折90度后，电源接线桩可垂直电极平面伸出低热阻桥式整流器体外，与外电路连接。

6.根据权利要求1所述的低热阻桥式整流器，其特征在于：直接装置在发电机体内的低热阻桥式整流器可做成平板式，安装在发电机的体壳体上，利用发电机壳体散热，其绝缘体是涂敷在芯片表面的普通绝缘硅橡胶。

7.根据权利要求1所述的低热阻桥式整流器，其特征在于：低热阻桥式整流器主导热面板(1)的设计技术方案：

a、设计铝基覆铜箔板形状、厚度、边长，铜箔厚度，绝缘粘结层厚度，铝板与铜箔面之间耐电压，选取绝缘粘结层导热系数，确定固定孔，确定铜箔分为几部分，板边缘铜箔向内刻蚀、孔边缘铜箔向内刻蚀、二部分铜箔间隙的距离，铜箔的总面积；

b、计算铜箔与铝板间总热阻；

c、设定铜箔面额定温度，铝板面额定温度，计算可耗散发热功率；

d、根据芯片正向电压降，计算低热阻桥式整流器可通过的电流；

e、设定热安全系数和低热阻桥式整流器额定电流；

f、计算主导热面工作电流密度；

g、根据热安全系数、主导热面工作电流密度，核定设计方案是否具备低热阻桥式整流器的特性。