[发明专利]高分子多孔材料的烧结装置及方法无效
申请号: | 201310091811.2 | 申请日: | 2013-03-21 |
公开(公告)号: | CN104057619A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 孙建斌;颜怡仁 | 申请(专利权)人: | 黑龙江彩格工业设计有限公司 |
主分类号: | B29C67/04 | 分类号: | B29C67/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150006 黑龙江省哈尔滨*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高分子 多孔 材料 烧结 装置 方法 | ||
1.高分子多孔材料的烧结装置,包括模具、流体加热装置、流体驱动装置,其特征在于,所述的模具与所述的流体加热装置与所述的流体驱动装置相互连接构成烧结装置。
2.根据权利要求1所述的高分子多孔材料的烧结装置,其特征在于,所述的模具上具有一个或一个以上供加热流体进出的孔。
3.根据权利要求1所述的高分子多孔材料的烧结装置,其特征在于,所述的流体加热装置包括电磁加热装置或微波加热装置或热交换装置或电能加热装置或燃烧加热装置或电磁加热装置、微波加热装置、热交换装置、电能加热装置、燃烧加热装置其中的一种或二种或二种以上的组合。
4.根据权利要求1所述的高分子多孔材料的烧结装置,其特征在于,所述的流体驱动装置包括风机或流体泵其中的一种或二种或二种以上的组合。
5.根据权利要求1所述的高分子多孔材料的烧结装置,其特征在于,所述的流体包括气体或液体。
6.高分子多孔材料的烧结方法:将流体进行加热至被烧结材料所需要的烧结温度,借由流体驱动装置将加热过的流体传输至模具中被烧结材料的表面及其颗粒间隙,使被烧结材料的温度升高,然后移走热交换后降温的流体,重复前述步骤可使被烧结材料升温,最终烧结成所需结构完成烧结;根据需要本方法可以联合运用辐射或传导或辐射及传导并用的方法对材料进行加热,以加速烧结过程。
7. 根据权利要求6所述的高分子多孔材料的烧结方法,其特征在于:根据需要对加热后的流体用扰流或导热或扰流及导热并用的方法进行热分散均质处理,以得到均质的热流体。
8.根据权利要求6所述的高分子多孔材料的烧结方法,其特征在于:根据需要对所述的热交换后降温的流体进行循环加热利用,以节省能源。
9.根据权利要求6所述的高分子多孔材料的烧结方法,其特征在于:所述的烧结材料包括聚乙烯或聚丙烯或高密度聚乙烯或低密度聚乙烯或线性低密度聚乙烯或超高分子量聚乙烯或聚氯乙烯或通用聚苯乙烯或喷涂有金属膜的前述高分子材料或前述高分子材料与金属的混合物或前述高分子材料与金属化合物的混合物或前述高分子材料与盐类的混合物或前述材料其中的两种或两种以上的混合物。
10.根据权利要求6所述的高分子多孔材料的烧结方法,其特征在于:所述的烧结材料包括发泡性聚苯乙烯或耐冲击性聚苯乙烯或苯乙烯─丙烯腈共聚物或丙烯腈─丁二烯─苯乙烯共聚合物或聚甲基丙烯酸酯或乙烯─醋酸乙烯之共聚合物或聚对苯二甲酸乙酯或聚酰胺或聚碳酸树酯或聚甲醛树酯或聚苯醚或聚亚苯基硫醚或聚氨基甲酸乙酯或聚苯乙烯或喷涂有金属膜的前述高分子材料或前述高分子材料与金属的混合物或前述高分子材料与金属化合物的混合物或前述高分子材料与盐类的混合物或前述材料其中的两种或两种以上的混合物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黑龙江彩格工业设计有限公司,未经黑龙江彩格工业设计有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310091811.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电脑外壳制作方法及其产品
- 下一篇:吹瓶机