[发明专利]有机电致发光器件及其制备方法

权利要求书

1.一种有机电致发光器件，其特征在于，包括基板、有机发光单元、密封件、阻挡层和封装盖板，所述有机发光单元形成于所述基板的表面且覆盖所述基板的部分表面，所述密封件包括筒体及密封所述筒体一端的盖体，所述筒体套设于所述有机发光单元且所述盖体盖设于所述与机电致发光单元远离所述基板的表面，所述筒体远离所述盖体的一端与所述基板密封固接，所述阻挡层层叠于所述盖体远离所述有机发光单元的表面，所述封装盖板层叠于所述阻挡层的表面；所述密封件的材料包括光固化粘合剂及分散在所述光固化粘合剂中的吸水剂，所述阻挡层的材料选自氮化硅、二氧化硅及三氧化二铝中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述吸水剂选自二氧化钛、氧化锆、氧化钙、氧化锶、氧化钡、氯化钙及氯化镁中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述吸水剂与所述光固化粘合剂的质量比为5:100～30:100。

4.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述筒体沿平行于所述基板的方向延伸的厚度为5mm～10mm。

5.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述盖体沿垂直于所述基板的方向延伸的厚度为20μm～80μm。

6.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述阻挡层共有多个，多个阻挡层依次层叠。

7.一种有机电致发光器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基板的表面制备有机发光单元，所述有机发光单元覆盖所述基板的部分表面；

在所述基板的表面及所述有机发光单元的表面涂敷含有吸水剂的光固化粘合剂形成密封件，所述密封件包括筒体及密封所述筒体一端的盖体，所述筒体套设于所述有机发光单元且所述盖体覆盖所述有机电致发光单元远离所述基板的表面，所述筒体远离所述盖体的一端与所述基板抵接；

将表面形成有阻挡层的封装盖板覆盖在所述盖体远离所述有机发光单元的表面，所述阻挡层位于所述盖体及所述封装盖板之间，所述阻挡层的材料选自氮化硅、二氧化硅及三氧化二铝中的至少一种；及

对所述密封件进行光固化处理，使所述筒体远离所述盖体的一端与所述基板密封固接，所述盖体与所述阻挡层固接。

8.根据权利要求7所述的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于，还包括步骤：在封装盖板的表面溅射制备阻挡层，以制备表面形成有阻挡层的封装盖板。

9.根据权利要求7所述的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于，所述阻挡层共有多个，多个阻挡层依次层叠。

10.根据权利要求7所述的有机电致发光器件的制备方法，其特征在于，所述表面形成有阻挡层的封装盖板通过辊压的方式覆盖在所述盖体远离所述有机发光单元的表面。