[发明专利]晶片表面贴蓝膜机

说明书

技术领域

    本发明涉及晶片生产过程中的处理机械，尤其涉及一种用于对处理完毕的晶片表面进行贴蓝膜的机械。

背景技术

晶片作为成像设备的一种透光器材，在加工过程中需要对晶片的表面进行研磨抛光处理，以及在晶片的抛光面上形成各种功能涂层。晶片表面的光洁度要求高，但受限于晶片的材质和晶片表面涂层较薄，晶片的表面易被划伤。因此，在加工处理完毕的晶片在流通过程中，晶片的表面需要覆盖一层起保护作用的蓝膜。现有技术条件下，一般是采用全人工方法对晶片表面进行贴蓝膜处理。人工进行晶片表面贴蓝膜处理费时费力，且环境的清洁度不能保证。 

中国发明专利（专利号：200810067930.3）中公开了一种顶针模块以及应用该模块分离晶片和蓝膜的方法，这种顶针模块包括顶针环、设置于顶针环内的顶针，所述顶针环设有抽真空通路，所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面，所述吸附面上开设有气流孔和顶针孔，所述气流孔与抽真空通路连通，其特点是:所述顶针的一端固定在顶针环上，另一端为针尖，所述吸附面在顶针孔处为下凹面，所述针尖穿过所述顶针孔。使用中，顶针顶起晶片时，不是通过顶针针尖的向上运动刺破蓝膜，而是依靠蓝膜的相对向下运动而刺破蓝膜。本发明将顶针和顶针座合为一体，顶针和顶针座同时动作，只需采用一套驱动机构，使得结构更简单、设备体积缩小，动作次数简化，工艺时间缩短，生产效率得到提高。

该发明专利只是公开了一种分蓝膜的膜块和分蓝膜的方法，并没有公开在晶片表面进行贴蓝膜的方法。

发明内容

为克服上述缺陷，本发明需要解决的技术问题是：提供一种晶片表面贴蓝膜机，该贴蓝膜机可以提高在晶片表面贴蓝膜时的方便性。

为解决所述技术问题，本发明所采取的技术措施：一种晶片表面贴蓝膜机械，包括机架，用于固定晶片的固定结构设置在机架上，在机架上设有切刀组件，其特征在于，切刀组件可滑动地设置在机架上，在机架上设有刀模板，刀模板用于切刀组件中的切刀在其上刻划，刀模板位于固定结构的外侧。在对晶片进行贴蓝膜作业时，利用固定结构把晶片固定在机架上，再把蓝膜覆盖在晶片上，蓝膜同时位于刀模板上，蓝膜上的胶粘层朝向晶片表面，然后把蓝膜抹平，使蓝膜粘接在晶片表面上。把切刀组件在机架上滑动到刀模板的位置处，使切刀组件中的切刀在刀模板上刻划而把蓝膜割开。解除固定结构对晶片的固定，取出粘贴有蓝膜的晶片，即完成晶片蓝膜的粘贴。固定结构可以是如下述的带有吸气孔的机架面板，也可以是机械式的压持结构，也可以是利用在机架面板上设置沉坑的方法，并把晶片放置在相应大小沉坑内的方法实现晶片在机架上的固定。切刀组件和刀模板在机架上的初始位置分列在被固定的晶片的相对两侧，在割开蓝膜时，切刀组件与刀模板位于被固定的晶片的同侧。

作为优选，所述切刀组件与刀模板之间设有联动机构，在联动机构的传动作用下，切刀组件与刀模板之间作相反方向联动。通过对联动机构的设置，在切刀组件动作时，通过联动机构的作用，使刀模板跟随一起运动，便于在进行覆膜时使刀模板让开位置；而在割开蓝膜时，可以使刀模板运动到靠近被固定的晶片的位置，从而可有效减少蓝膜的浪费，提高蓝膜的利用率。

作为优选，所述联动机构包括上齿条、下齿条和齿轮，下齿条固定在切刀组件上，上齿条固定在刀模板上，齿轮可转动地设置在机架上，上齿条和下齿条均与齿轮啮合。通过相啮合的齿条和齿轮的传动，结构简单，刀模板与切刀组件之间的联动关系好。

作为优选，所述齿轮包括同轴设置的大齿轮和小齿轮，上齿条与小齿轮啮合，下齿条与大齿轮啮合。大齿轮是指直径较大的齿轮，小齿轮是指直径较小的齿轮，通过与刀模板相固定的上齿条与小齿轮相啮合，大、小齿轮同轴设置，切刀组件在动作过程中，刀模板的行程相对较小，从而可以有效减小机架沿刀模板运动方向上的尺寸。

作为优选，所述切刀组件包括“冂”形架，“冂”形架上设有滑杆，滑杆上可滑动地设有按压式的切刀。按压式的切刀是指在进行割开蓝膜时，向下压切刀，切刀的刀头向下运动一定距离，而使刀头可触及蓝膜，以便切刀对蓝膜的割开。在不按压切刀时，切刀的刀头回缩，则切刀的刀头不会与蓝膜相接触，在切刀组件运动过程中，切刀不会与蓝膜相接触。滑杆为切刀的滑动提供导向作用，方便对蓝膜的割开。

作为优选，在“冂”形架上于滑杆的下方可转动地设有压辊，压辊与滑杆平行设置，压辊偏向于滑杆的外侧。压辊偏向于滑杆的外侧，是为了使压辊让开位置，以免压辊影响切刀对蓝膜的割开。在切刀组件向着刀模板方向运动时，压辊可以对覆盖在晶片上的蓝膜进行滚压，从而可提高蓝膜与晶片之间的粘贴牢固性，不需要用手抹，可有效提高工作效率。