[发明专利]采用异形屏蔽板的高速信号连接器

说明书

技术领域

本发明属于连接器技术领域，涉及一种高速连接器，具体涉及一种具有高传输速率的PCB板连接器，用于通讯设备内数字信号的信号传输，其目标传输速率能够达到25Gbps。

背景技术

随着通讯领域3G及4G网络的开通，其传输量成倍提高。对设备内背板连接器的传输速率要求也越来越高，传输链路中的串扰性和损耗要求也要尽量小，且满足阻抗匹配要求。而现有高速传感器存在的几个主要问题是：（1）传输速率问题；（2）信号串扰问题；而信号串扰问题翻过来又制约着传输速率的提高。也就是说要提高连接器的传输速率，连接器的结构的改进不仅要从传输速率方面考虑，还要尽量减小传输线之间的信号串扰。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述现有技术的不足，提供一种采用异形屏蔽板的高速信号连接器，通过结构的改进，实现不同差分信号传输线之间的充分隔离，实现更低的串扰。

为达到上述目的，本发明采取的技术方案是：提供一种采用异形屏蔽板的高速信号连接器，包括母端接触件；所述母端接触件由若干成对信号接触件和若干接地接触件组成；其特征在于：所述母端接触件至少一侧设置有异形屏蔽板；所述接地接触件包括触头一和触头二；所述触头一和触头二分别与成对信号接触件两端触头配合；所述异形屏蔽板延伸到触头一与触头二之间，将成对信号接触件隔开。

所述异形屏蔽板的材料为表面电镀过的绝缘塑料、锌铝合金或者导电塑料。所述信号接触件与异形屏蔽板之间设置有空气间隙。所述信号接触件由绝缘塑料部分支撑起。

在一种优选的实施方式中，所述触头一和触头二上均设置有通孔。所述绝缘塑料部分设置有与通孔对应的排气孔。所述排气孔的截面面积大于通孔的截面面积。所述排气孔和通孔内灌封有导电材料。所述导电材料为导电碳、导电铜、导电银或者导电锡。接地接触件的触头一和触头二通过灌封的导电材料与异形屏蔽板电连接。

在另一种优选的实施方式中，所述触头一和触头二通过过盈结构与异形屏蔽板连接。

本发明提供的采用异形屏蔽板的高速信号连接器，具有以下有益效果：

1、连接器中信号接触件被异形屏蔽板充分隔开，不同差分信号接触件之间充分隔离，实现更低串扰，从而进一步提高传输速率； 

2、将接地接触件设置为两个触头，这种结构可以灵活为触头与异形屏蔽板连接的方式提供多种选择；

3、异形屏蔽板采用的表面电镀过的绝缘塑料、锌铝合金或者导电塑料，更利于高速连接器的阻抗匹配；

4、接地接触件与异形屏蔽板之间通过填充导电材料或者过盈配合方式实现电连接，比传统卡接结构的连接方式更加可靠。

附图说明

图1为高速信号连接器立体图；

图2为高速信号连接器另一角度的立体图；

图3为高速信号连接器的母端连接器结构示意图；

图4为高速信号连接器的公端连接器结构示意图；

图5为实施例一中母端连接器的母端模块结构示意图；

图6为实施例一中母端连接器的母端接触件结构示意图；

图7为实施例一中母端接触件塑封后结构示意图；

图8为实施例一中母端接触件与异形屏蔽板结构示意图；

图9为实施例二中母端连接器的母端接触件结构示意图；

图10为图9中A部分的放大图；

图11为实施例二中母端接触件塑封后结构示意图；

图12为实施例二中母端模块组装示意图；

图13为实施例二中母端模块组装后的立体图；

图14为实施例二中母端模块的主视图；

图15为图14沿B-B线的剖视图；

图16为实施例母端模块剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细的描述，但它们不是对本发明的进一步限制。

如图1及图2所示，本发明提供的采用异形屏蔽板的高速信号连接器，包括公端连接器2和母端连接器1。

如图4所示，公端连接器2包括若干导电接触件8；若干导电接触件8塑封在绝缘塑料制成的公端连接器外壳7中，每个单独的导电接触件8之间不连接。

如图3所示，本发明提供的母端连接器1包括两个母端模块，第一母端模块4和第二母端模块5,；两个母端模块分别装入母端外壳3中，绝缘盖板6用于固定两个母端模块的顶部。高速信号连接器并非只限于两个母端模块装入母端外壳3，包含偶数数量的母端模块组成的母端连接器也属于该类连接器，落入本发明的保护范围。