[发明专利]端子模组及其制造方法在审
申请号: | 201310093940.5 | 申请日: | 2013-03-22 |
公开(公告)号: | CN104064895A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 林柏元;唐礼冬;李志浩 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R12/57;H01R43/02 |
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地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 端子 模组 及其 制造 方法 | ||
【技术领域】
本发明涉及一种端子模组及其制造方法,特别涉及一种应用于连接器内部且用于信号传输的端子模组及其制造方法。
【背景技术】
现有技术中,由于电连接器整体架构的需求,使得电连接器内导电端子被要求满足一定的厚度。为了满足上述要求,导电端子可以通过冲压成型的方式来达到厚度要求,或者由两片相对较薄的端子叠加焊接在一起来满足导电端子的厚度要求。然而,通过上述两种制程完成的导电端子均需要大量的铜材,并不经济。另外,通过两片端子叠加焊接的方式形成的导电端子的制程繁琐,增加了制造工序。同时,由于要求导电端子具有一定的厚度使其本身具有较大的阻抗值,使通过导电端子的信号会弱而使电连接器无法满足信号传输的要求。
另外,现有技术中的导电端子与印刷电路板之间的焊接会有存在一些问题。譬如,置于印刷电路板导电片上的锡膏及导电端子之间通过热压熔锡焊接制程使导电端子及印刷电路板焊接在一起,然而在热压熔锡焊接过程中锡膏的流动可能会控制不好而导致相邻印刷电路板导电片上的锡膏之间熔接在一起而产生短路现象。这样,产品制造的不良率就会很高。
因此,有必要提供一种新的端子模组及其制造方法来克服上述问题。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种若干导电端子与印刷电路板之间焊接效果好及容易制造的端子模组及其制造方法。
为实现上述目的,本发明可采用如下技术方案:
一种端子模组,其包括印刷电路板及焊接于印刷电路板上的若干呈弯曲折叠状的若干导电端子,所述每一导电端子包括相互平行间隔的上臂及下臂,以及连接上臂及下臂的连接臂,所述上臂的上表面为接触区域,所述下臂的下表面为焊接区域,所述印刷电路板的上表面设有若干前导电片及后导电片,所述若干导电端子置于所述若干前导电片的上方,所述导电端子下臂焊接于所述印刷电路板的前导电片。
为实现上述目的,本发明还可采用如下技术方案:
一种端子模组的制造方法,其包括以下制造步骤:
第一步,提供若干呈弯曲折叠状的导电端子及一印刷电路板,导电端子的上表面前端设有若干前导电片;
第二步,将若干锡膏对应放置于印刷电路板的前导电片上;
第三步,将若干导电端子通过治具对应放置于印刷电路板前导电片的锡膏上并通过治具将若干导电端子进行初步定位;
第四步,通过热压熔锡焊接,或者是表面贴焊,或者是镭射焊接方式将导电端子与前导电片焊接在一起。
与现有技术相比,本发明端子模组及其制造方法的有益效果在于:本发明各种实施例的导电端子均通过弯曲折叠较薄的铜材使导电端子的厚度变高而符合电连接器对于端子厚度的要求,相对于现有技术的导电端子,即达到了导电端子厚度的要求,同时又大大节省了铜材,降低了导电端子的制造成本,而且由于导电端子未弯折前的厚度低,使得其自身的阻抗值低,这样,通过导电端子的信号强而满足电连接器对信号传输的要求。另外,由于本发明各种实施例的导电端子的下表面为焊接区域,且焊接区域上设有通槽或者凹陷槽或突出部使导电端子与印刷电路板焊接时,印刷电路板上的锡膏会向上爬,而不会发生相邻锡膏相接触而发生短路现象。同时又使导电端子与印刷电路板良好的焊接在一起。
【附图说明】
图1为本发明导电端子第一实施例的立体视图。
图2为图1所示导电端子第一实施例的另一角度立体视图。
图3为包括若干本发明导电端子第一实施例的端子料带的立体视图。
图4为图3所示端子料带内的本发明导电端子第一实施例未弯折前的立体视图。
图5为本发明导电端子第二实施例的立体视图。
图6为图5所示导电端子第二实施例的另一角度立体视图。
图7为本发明导电端子第三实施例的立体视图。
图8为图7所示导电端子第三实施例的另一角度立体视图。
图9为本发明导电端子第第四实施例的立体视图。
图10为图9所示导电端子第四实施例的另一角度立体视图。
图11为图9内沿A-A线的剖面图。
图12本发明导电端子第五实施例的立体视图。
图13为图11所示导电端子第五实施例的另一角度立体视图。
图14为图12内沿B-B线的剖面图。
图15为本发明导电端子第六实施例的立体视图。
图16为图15所示导电端子第六实施例的另一角度立体视图。
图17为图15内沿C-C线的剖面图。
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