[发明专利]多层印刷电路板结构

说明书

技术领域

本发明有关一种电路板结构，尤指一种具有导热性、低吸湿性、耐热效果佳、高熔点、低介电常数、低介电损耗系数及不易形成爆板等优点，特别适用于发光二极管基板使用的多层印刷电路板结构。

背景技术

近年来，电子仪器趋势朝向高功能，及更小的重量、厚度、长度及大小，印刷接线板已快速进步，如更多层、绝缘层更薄、密度更高。为此，构成印刷接线板的材料极需强化质量于吸水性及抗热性，高尺寸稳定性，长期绝缘性等。

目前印刷电路板通常是以一种液态环氧树脂浸渍一种纺织品，同时为配合上述轻、薄、短、小电子仪器的高功能趋势而实施的更薄印刷接线板中，故使用轻重量的玻璃纤维布为主要基材而准备预浸渍体，故公知在制造多层电路板时，是先将一铜箔基板进行黑化处理，使铜箔基板两面的铜箔粗糙化，再在其中一面铜箔上设置树脂玻纤布以及另一层铜箔，最后再将铜箔基板、树脂玻纤布以及另一层铜箔压合，而生产出一具有多层铜箔的电路板。

然而，这种制造方法是利用铜箔基板加工而制成，除了铜箔成本高之外，在预浸后，常造成预浸料附着面积缩小，使造成粘度降低、导热与耐湿性差的问题，且在实装过程中易有爆板问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种成本低且具有导热性、低吸湿性、耐热效果佳、高熔点、低介电常数、低介电损耗系数及不易形成爆板的多层印刷电路板结构。

为达到上述的目的，本发明所提供的一种多层印刷电路板结构，其包括：一铝箔基层；一第一预浸渍体，其结合于该铝箔基层之上；一铝箔中间层，其结合于该第一预浸渍体之上；一第二预浸渍体，其结合于该铝箔中间层之上；及一铜箔表层，其结合于该第二预浸渍体之上，其中，该第一预浸渍体与第二预浸渍体均为由一纤维布浸渍一导热材料所构成，该导热材料填充于该纤维布的空隙中，该导热材料至少包括树脂与填料所调配而成。

实施时，该纤维布为15～25支数的经纱与15～25支数的纬纱所编织形成，该纤维布为玻璃纤维布、石英纤维、尼龙纤维、棉纱纤维及混编纤维其中的一种。

实施时，该填料可为氧化铝、氮化铝、氧化镁、氮化硼、氢氧化铝、氢氧化镁其中的一种。

实施时，该树脂为添加酚的树脂，其选自于苯酚酚醛树脂、甲苯酚酚醛树脂、萘酚芳烷树脂、三酚甲烷树脂、萜改质酚树脂、二环戊二烯改质酚树脂及具苯骨架的酚芳烷树脂其中的至少一种。

实施时，该树脂为具低吸湿性与耐热性的全氟热塑性树脂、芳烷型环氧树脂其中一种。

实施时，该树脂为添加有共轭二烯烃聚合物的酚加成物的环氧树脂。

实施时，第一预浸渍体的导热材料中，该填料占1%~80%的比例，结合的树脂则占20~99%的比例，而第二预浸渍体的导热材料中，该填料占1%~70%的比例，结合的树脂则占30~99%的比例。

本发明通过铝箔基层、第一预浸渍体、铝箔中间层、第二预浸渍体及铜箔表层的叠置组合，以及其中包含的树脂组成成分，可达到具有导热性、低吸湿性、耐热效果佳、高熔点、低介电常数、低介电损耗系数及不易形成爆板等优点。

附图说明

图1为本发明多层印刷电路板结构实施例的截面图。

附图标记说明

1、铝箔基层

2、第一预浸渍体

3、铝箔中间层

4、第二预浸渍体

5、铜箔表层。

具体实施方式

为进一步了解本发明，以下举较佳的实施例，配合附图、图号，将本发明的具体构成内容及其所达到的功效详细说明如下。

请参阅图1，其为本发明其中之一实施例的架构示意图，其是由一铝箔基层1、一第一预浸渍体2、一铝箔中间层3、一第二预浸渍体4及一铜箔表层5所组成。

请参阅图1，该第一预浸渍体2结合于铝箔基层1之上，该铝箔中间层3结合于第一预浸渍体2之上；该第二预浸渍体4结合于铝箔中间层3之上，而该铜箔表层5则结合于第二预浸渍体4之上。

该第一预浸渍体2与第二预浸渍体4均为由一纤维布浸渍一导热材料所构成，厚度部分以第一预浸渍体2厚度大于第二预浸渍体4的厚度为佳，其中该纤维布为15～25支数的经纱与15～25支数的纬纱所编织形成，该纤维布为玻璃纤维布、石英纤维、尼龙纤维、棉纱纤维或混编纤维其中的一种，使该导热材料可填充于该纤维布的空隙中。