[发明专利]二极管封装方法

权利要求书

1.二极管封装方法，用于将二极管的芯片贴合于二极管的上、下料片之间，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

1）在一机座上依次设置第一点胶机构、至少一固晶机构、第二点胶机构和至少一机械手机构形成多个工位，同时在所述固晶机构的一侧设置至少一供晶机构；

2）将下料片置于一输送单元上，所述输送单元通过一驱动单元的驱动将下料片输送至所述第一点胶机构的工位，通过所述第一点胶机构在下料片上进行点胶作业；

3）将点胶完毕的下料片继续通过所述输送单元和驱动单元输送至所述固晶机构的工位，所述固晶机构通过所述供晶机构获得芯片并将其放置于下料片的点胶位上，完成固晶作业；

4）将固晶完毕的下料片和芯片继续通过所述输送单元和驱动单元输送至所述第二点胶机构的工位，通过所述第二点胶机构在下料片上的芯片上进行点胶作业；

5）将点胶完毕的下料片和芯片继续通过所述输送单元和驱动单元输送至所述机械手机构的工位，通过所述机械手机构抓取上料片并放置在芯片的点胶位上，完成二极管的封装作业。

2.根据权利要求1所述的二极管封装方法，其特征在于：还包括步骤6）：在所述机械手机构后设置至少一下料机构，其包括抓料机械手，通过所述抓料机械手从所述机械手机构的工位上抓取完成封装作业的二极管。

3.根据权利要求1所述的二极管封装方法，其特征在于：所述固晶机构包括固晶摆臂以及驱动所述固晶摆臂的摆臂驱动装置，所述固晶摆臂的一端与所述机座转动连接，所述供晶机构包括顶针机构和取晶运动机构，所述取晶运动机构与所述机座滑动连接和/或转动连接，所述顶针机构设置于所述机座上、所述取晶运动机构的运动方向的下方，通过所述取晶运动机构取得晶圆并输送至所述顶针机构的上方，所述顶针机构沿竖直方向顶出芯片，所述固晶摆臂通过所述摆臂驱动装置转动至顶针机构取得芯片并继续转动将芯片放置于下料片的点胶位上。

4.根据权利要求3所述的二极管封装方法，其特征在于：所述取晶运动机构包括底座和取晶夹具，所述底座与所述机座滑动连接和/或转动连接，所述取晶夹具包括夹具臂和晶圆夹具，所述夹具臂的一端与所述底座固定连接、另一端与所述晶圆夹具固定连接，所述顶针机构设置于所述晶圆夹具的运动方向的下方，通过所述夹具臂和晶圆夹具取得晶圆，通过所述底座的运动将晶圆输送至顶针机构的上方。

5.根据权利要求4所述的二极管封装方法，其特征在于：所述固晶摆臂的另一端设置有吸嘴，通过所述吸嘴从所述顶针机构上取拿芯片。

6.根据权利要求1所述的二极管封装方法，其特征在于：所述第一点胶机构包括至少一个第一点胶头，通过所述第一点胶头在下料片上进行点胶作业；所述第二点胶机构包括至少一个第二点胶头，通过所述第二点胶头在下料片上的芯片上进行点胶作业。

7.根据权利要求1或6所述的二极管封装方法，其特征在于：所述第一点胶机构还包括对应所述第一点胶头的第一相机模块，所述第二点胶机构还包括对应所述第二点胶头的第二相机模块，在步骤2）和4）中，分别通过所述第一相机模块和第二相机模块对所述第一点胶头和第二点胶头的点胶作业进行监控。

8.根据权利要求1或6所述的二极管封装方法，其特征在于：所述第一点胶机构还包括用于检测目标物的第一传感器，所述第二点胶机构还包括用于检测目标物的第二传感器，所述第一传感器和第二传感器分别与所述第一点胶机构和第二点胶机构电连接，在步骤2）和4）中，分别通过所述第一传感器和第二传感器对放入所述第一点胶机构和第二点胶机构内的目标物进行感应后将电信号发送至所述第一点胶机构和第二点胶机构，来分别启动所述第一点胶机构和第二点胶机构进行点胶作业。

9.根据权利要求1所述的二极管封装方法，其特征在于：所述驱动单元包括多个气缸，其间隔设置于所述机座的多个位置上，通过不同位置上的气缸驱动所述输送单元运动至所述多个工位。

10.根据权利要求1或9所述的二极管封装方法，其特征在于：所述输送单元包括导轨以及滑动连接于所述导轨上的滑座，所述滑座通过所述导轨运动至不同的工位进行送料作业。