[发明专利]一种书夹式软硬结合线路板及其制作方法在审
申请号: | 201310094367.X | 申请日: | 2013-03-23 |
公开(公告)号: | CN103152980A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 陈家文;曾宪茂;余敏;胡晓春 | 申请(专利权)人: | 广州安费诺诚信软性电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/06;H05K3/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511480 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 书夹 软硬 结合 线路板 及其 制作方法 | ||
1.一种书夹式软硬结合线路板,包括软板、硬板,所述硬板连接有软板,所述硬板和软板上分布有导线,所述软板为至少两层,其特征在于:所述软板对应硬板接口处于并行连接,并且软板所在中间位置均为拱起结构。
2.根据权利要求1所述的书夹式软硬结合线路板,其特征在于:所述软板的弯折外表面软板组所在中间位置为拱起结构,所述软板的弯折内表面软板组所在中间位置也为拱起结构。
3.根据权利要求2所述的书夹式软硬结合线路板,其特征在于:所述软板的中间软板组相对于弯折内表面软板组也向外拱起结构。
4.根据权利要求1、2、3任一所述的书夹式软硬结合线路板,其特征在于:所述软板所在的弯折内表面软板组比中间软板组的长度要短,所述中间软板组比弯折外表面软板组的长度要短。
5. 一种书夹式软硬结合线路板的制作方法,包括以下为制作步骤:
各组内层制作→外层压合→钻孔→表面清洗→贴电镀保护胶带和铜胶带→沉铜→撕电镀保护胶带和铜胶带→电镀铜→贴感光膜→曝光→显影→外层线路蚀刻→外层绝缘→表面处理→成型。
6.根据权利要求5所述书夹式软硬结合线路板的制作方法,其特征在于:所述对硬板表面进行沉铜前,先对软板上的弯折外表面软板组的表层和内表面软板组的底层贴电镀保护胶带和铜胶带。
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