[发明专利]用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料、蒸镀掩膜板及其制备方法有效
申请号: | 201310095144.5 | 申请日: | 2013-03-22 |
公开(公告)号: | CN104060160A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 张其国;黄成沛;黄初旺 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | C22C38/08 | 分类号: | C22C38/08;C22C33/04;C22C32/00;C23C14/04;C23C14/24 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 石海霞;郑特强 |
地址: | 201500 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 蒸镀掩膜板 金属 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料,所述金属基复合材料包括基体和弥散于所述基体中的增强相,其中,所述基体为铁镍合金,所述增强相为非金属颗粒,所述非金属颗粒在基体中的体积比为20-50vol%。
2.如权利要求1所述的用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料,所述铁镍合金中镍含量为30%-36wt%。
3.如权利要求1所述的用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料,所述铁镍合金中镍含量为35.4wt%。
4.如权利要求1所述的用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料,所述非金属颗粒在基体中的体积比为50vol%。
5.如权利要求1-所述的用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料,其特征在于,所述非金属颗粒为选自SiC颗粒、Al2O3颗粒、AlN颗粒中的任一种。
6.如权利要求1所述的用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料,所述非金属颗粒的直径在1-30μm之间。
7.一种用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料的制备方法,包括以下步骤:将作为增强相的非金属颗粒弥散在铁镍合金中,形成颗粒增强金属基复合材料,所述非金属颗粒在所述铁镍合金中的体积比为20-50vol%。
8.如权利要求7所述的用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料的制备方法,所述将作为增强相的非金属颗粒弥散在铁镍合金中的方法包括:在1390~1520℃的温度下熔融所述铁镍合金,在真空感应炉或电弧炉中采用磁力搅拌的方式将非金属颗粒均匀弥散在熔融的铁镍合金中,然后将搅拌均匀的材料浇铸成型,得到颗粒增强金属基复合材料。
9.如权利要求7所述的用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料的制备方法,所述将作为增强的非金属颗粒弥散在铁镍合金中的步骤包括:在常温下将铁粉、镍粉或者铁镍预合金粉和非金属颗粒采用高能球磨机均匀混合,将混合后的粉末压制成型,将压制成型的样品在1390~1520℃的温度下烧结致密,得到颗粒增强金属基复合材料。
10.如权利要求5所述的用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料的制备方法,所述将作为增强的非金属颗粒弥散在铁镍合金中的步骤包括:采用高压氢还原法 制备镍包覆所述非金属颗粒的复合粉末,在常温下将所述镍包覆所述非金属颗粒的复合粉末和铁粉采用高能球磨机均匀混合,将混合后的粉末压制成型,将压制成型的样品在1390~1520℃的温度下烧结致密,得到颗粒增强金属基复合材料。
11.如权利要求7-10中任一所述用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料的制备方法,其中使所述铁镍合金中镍含量为30%-36wt%。
12.如权利要求11中所述用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料的制备方法,其中使所述铁镍合金中镍含量为35.4wt%。
13.如权利要求7-10中任一所述用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料的制备方法,其特征在于,使所述非金属颗粒在基体中的体积比为50vol%。
14.如权利要求7-10中任一所述用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料的制备方法,其中所述非金属颗粒选自SiC颗粒、Al2O3颗粒、AlN颗粒中的任一种。
15.如权利要求7-10中任一所述用于蒸镀掩膜板的金属基复合材料的制备方法,其中所述非金属颗粒的直径在1-30μm之间。
16.一种蒸镀掩膜板,其特征在于,该蒸镀掩膜板所采用的材料为权利要求1-6中的任一项所述的金属基复合材料。
17.一种蒸镀掩膜板的制备方法,采用权利要求8中的金属基复合材料的制备方法得到铸件,然后将铸件采用机加工的方式制成蒸镀掩膜板。
18.如权利要求17所述的蒸镀掩膜板的制备方法,其中使所述铁镍合金中镍含量为30%-36wt%。
19.如权利要求18所述的蒸镀掩膜板的制备方法,其中使所述铁镍合金中镍含量为35.4wt%。
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