[发明专利]晶圆堆栈结构及方法有效
| 申请号： | 201310095231.0 | 申请日： | 2013-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN103325740A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 颜裕林;林锡坚;何彦仕 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 堆栈 结构 方法 | ||
1.一种晶圆堆栈结构，其特征在于，包括：
基板；
坝块，其设于该基板上，且该坝块的表面上具有凸部；以及
晶圆，其设于该坝块上，且该凸部嵌固于该晶圆中。
2.根据权利要求1所述的晶圆堆栈结构，其特征在于，该基板为硅基板或玻璃板。
3.根据权利要求1所述的晶圆堆栈结构，其特征在于，该晶圆还与该凸部相嵌。
4.根据权利要求1所述的晶圆堆栈结构，其特征在于，该坝块至少分为结合该基板的第一层与结合该晶圆的第二层。
5.根据权利要求4所述的晶圆堆栈结构，其特征在于，该第一层的材质与该第二层的材质相同或不相同。
6.根据权利要求4所述的晶圆堆栈结构，其特征在于，该第一层的材质与该基板的材质相同，且该第二层的材质与该晶圆的材质相同。
7.根据权利要求4所述的晶圆堆栈结构，其特征在于，该第一层为凸部。
8.根据权利要求4所述的晶圆堆栈结构，其特征在于，该第二层为凸部。
9.一种晶圆堆栈方法，其包括：
于一基板上形成坝块，且该坝块的表面上具有凸部；以及结合晶圆于该坝块上，并使该凸部嵌固于该晶圆中。
10.根据权利要求9所述的晶圆堆栈方法，其特征在于，该基板为硅基板或玻璃板。
11.根据权利要求9所述的晶圆堆栈方法，其特征在于，该晶圆还与该凸部相嵌。
12.根据权利要求9所述的晶圆堆栈方法，其特征在于，该坝块至少分为结合该基板的第一层与结合该晶圆的第二层。
13.根据权利要求12所述的晶圆堆栈方法，其特征在于，该第一层的材质与该第二层的材质相同或不相同。
14.根据权利要求12所述的晶圆堆栈方法，其特征在于，该第一层的材质与该基板的材质相同，且该第二层的材质与该晶圆的材质相同。
15.根据权利要求12所述的晶圆堆栈方法，其特征在于，该凸部形成于该第一层上。
16.根据权利要求15所述的晶圆堆栈方法，其特征在于，还包括：通过形成贯穿该第一层的穿孔，以形成该凸部。
17.根据权利要求12所述的晶圆堆栈方法，其特征在于，该凸部形成于该第二层上。
18.根据权利要求17所述的晶圆堆栈方法，其特征在于，还包括：通过形成贯穿该第二层的穿孔，以形成该凸部。
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