[发明专利]一种印刷电路板冷却装置

说明书

技术领域

本申请涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及印刷电路板冷却装置。

背景技术

随着半导体技术的飞速发展，电子元器件处理能力和集成度不断提高，电子器件体积的减小和功率的增加使得电子元器件的散热问题越来越重要。

PCB（Printed circuit board，印刷电路板）上集成各种不同形式和不同功耗的元器件，其散热系统设计不仅关系到散热性能，更涉及到各个散热模块之间的相互干扰，以及系统的整体布局。

如图1所示的传统的局部散热方式，在PCB板1的功率元件2上装设散热器3和风扇4，以解决PCB板局部器件热耗较大的问题。但是，对于元件较多的PCB板而言，各散热器之间，以及散热器与各元件之间会产生相互干扰、结构干涉，甚至可能对元件产生电磁干扰。同时，热耗较大的元件的热量难免会有部分传导至PCB板上，使得印刷电路板承受较大的散热压力，可能导致PCB板局部温度过高或者热应力过大而失效。

如图2所示的传统的整体散热方式侧视结构示意图，将PCB板11置于较自身尺寸大的风道12内，利用整机风扇13的气流对PCB板进行整体散热，这样使得PCB板的散热系统的尺寸较大，同时需要额外的风扇及附属结构，导致散热系统结构复杂，使得散热系统的设计难度增大，且成本较高，不利于散热系统小型化和集成化。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种印刷电路板冷却装置，以降低PCB板的散热系统的结构复杂度及设计难度，并降低PCB板散热系统的成本，技术方案如下：

本申请提供一种印刷电路板冷却装置，包括：进风管、进风接口和扁平风道，其中，所述扁平风道设置在所述印刷电路板的背面；

所述进风管一端连接所述印刷电路板所在系统的主散热风道，另一端通过所述进风接口连接所述扁平风道。

优选的，所述扁平风道具体为所述印刷电路板背面和与所述印刷电路板平行放置的平板，以及设置在所述平板两侧的第一侧挡板和第二侧挡板所围成的空间。

优选的，所述平板和所述印刷电路板之间的平行距离为至少为10mm。

优选的，所述第一侧挡板和所述第二侧挡板与所述平板通过螺栓连接、或通过焊接方式连接。

优选的，所述进风接口与所述平板通过螺栓连接、或通过焊接方式连接。

优选的，上述的印刷电路板冷却装置还包括紧固件，所述紧固件上设置有通孔，通过所述通孔套设在所述进风管上；所述进风管通过所述紧固件与所述印刷电路板所在系统的主散热风道连接。

优选的，所述进风接口与所述进风管连接的一侧设置有数个连接所述进风管的进风孔，与所述扁平风道连接的一侧均匀设置有数个出风孔，并在所述进风孔和所述出风孔之间形成等压腔。

优选的，所述进风管为塑料管。

优选的，所述第一侧挡板和所述第二侧挡板的材质均为不锈钢金属或塑料。

本申请还提供一种电源，包括印刷电路板，以及上述的印刷电路板冷却装置。

由以上本申请实施例提供的技术方案可见，所述印刷电路板冷却装置，通过进风管将印刷电路板所在系统的主散热风道中的气流引进到设置在印刷电路板背面的扁平风道中，再利用所述扁平风道中的气流与印刷电路板进行热交换，实现对印刷电路板的散热。该印刷电路板冷却装置充分利用了印刷电路板所在系统的散热资源，比如主散热风道中的气流，从而无需额外增设风扇或风机，降低了成本，降低了散热系统结构的复杂度。而且，散热风道设计为扁平状，从而可降低PCB板的尺寸，节约空间，有利于元器件的小型化和集成化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中PCB板采用局部散热方式的结构示意图；

图2为现有技术中PCB板采用整体散热方式的结构示意图；

图3为本申请实施例一种PCB板冷却装置的侧面示意图；

图4为本申请实施例一种PCB板冷却装置的结构示意图；

图5为本申请实施例一种进风接口的结构示意图。

具体实施方式