[发明专利]无焊嵌入式贵金属饰品封口方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在工业上的制造技术，特别涉及一种以不同料片（万足黄金、铂金、钯金、K金、合成贵金属、银片等），不规则的平面或立体形状，以不同的倒角函数，形成的不同角度、利用角度差及料片的特性形成一种内外扣的倒角，用一种或一种以上的组装模具件的内倒角差组合产品的外倒扣角度嵌合，使用衡定的压力机（包括电压、液压或冲压）、在各相关工件的角度所形成的多向（纵向、横向、斜向以及上下咬合）推力，将拟定倒扣部位料片修正至合理的厚度及角度，令两件或以上的半成品组合，同时利用模具上的选定花纹或图案、字体等，在推合的过程中将上述的花纹压印在工件上，可令倒角的接合处呈现美丽的花纹，增加产品的整体完美视角。 

背景技术

本发明的例子是指市场上的贵金属，例：黄金、铂金、银或其它的贵金属料片所制成的一件以上合成品，如附宗教、字体、图案、花纹、生肖含义的吊坠、吉祥挂件、台式满月饰品、生活用品形状饰品、摆件、金元宝及宝宝锁等。目前市场上一般是制造方式是以铸造、压制、电铸等方式制成。此技术鉴于贵金属的价值相当高，目前市场上的消费者对饰品及观赏的摆件要求非常高，不但针对其产品的内涵、工艺、设计等，更加注重于产品的质量（成色），因为市场上有不同方式的测金成色方法，如破坏性的火焰提纯、不计算焊接部份的产品化 验等。市场上有很多生产商刻意在焊接上加入不同成份的金属，增加其边际利润。但市场上更加需求高成色，高质量的饰品，有见于此，开发这项能保持百分百原料片成色的无焊工艺是有前景及需要的。 

现有技术例一、铸造的工艺首先是制母模–制橡胶模–制腊模–种腊树–倒石膏–离心铸造–除石膏–剪产品–打磨–抛光；此工艺为传统的饰品制造工艺，因为产品的设计花纹在经过制腊–石膏–打磨–抛光等程序后，没有可能保持其制件原设计风格及细致的线条构造，同时因为铸件不能太薄，因此重量及每件制成品都不能达到一致的工艺要求，同时因为铸造及后工序的问题，其产品原料片必会渗入其它的杂质而无法达到万足纯度（999.9），但其优点是起母板的成本较低，可大批量生产，缺点是产品较重及图案线条不清晰，破坏了原设计的风格。 

现有技术例二、压制的工艺首先是利用数控雕刻机或抄数式的手动雕刻机或传统的人手雕刻方法。利用计算机设计刀路或手板抄数工艺–雕刻铜工或直接雕刻钢模–热处理-打磨抛光或加镀层等后处理技术–衡定的压制工序–半成品组装–焊接–打磨-抛光。此工艺为目前传统的饰品制造工艺，产品的设计花纹在经过制手板或计算机软件设计–抄数或雕刻–热处理-打磨抛光–制造模体等程序后，时间及成本较重，同时因为组装及焊接须要大量的人力，没有可能保持其制件原设计的风格及细致的线条构造，因此重量及每件制成品都不能达到统一的工艺规格要求，同时因为焊接及后工序的问题，其产品质量必定渗入其它的焊料及杂积而无法达到万足纯 度（999.9），但其优点是产品较轻，缺点是生产流程较长，模具成本较重及图案线条不清晰，破坏了原设计的风格。。 

现有技术例三、电铸造的工艺首先是制母模–制橡胶模–制腊模–涂银浆–电铸–除腊–除银浆–打磨压光；此工艺为目前传统饰品摆件的制造工艺，因为产品的制成方法是以阴阳电极的原理形成，微粒子附在腊模表面上的银浆上而形成材质，然后经除腊及除银浆等程序，再而进行打磨压光等程序，没有可能保持其制件原设计的风格及细致的线条构造，同时因为电铸的工艺需要有大量的贵金属料片形成的电铸缸，成品因微粒子的合成时间所控，生产成本很高，同时因为在后工序是利用化学的方式将贵金属的附属物脱离，其工艺的要求非常高，其产品质量受电铸缸内的成份维护影响、后工艺处理的不稳定而无法保证每件产品能达到万足金纯度（999.9）。但其优点是可以制造较小型的饰品、起母板的成本较低，可大批量生产，缺点是无法百分百的保持产品达到原设计的风格要求、生产批量小时间长而令成本增加等缺点。 

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处，提供一种产品封口的方法，使用这种方法可以通过不同厚度的料片变化以及微小的倒扣角度封口，把一件或一件以上的半成品顶部和底部固定或封接。本方法可采用厚度为0.05毫米或更薄，硬度可低至2.2～7.2的料片制成元宝顶部或底部。因此采用微小型封口 方法，元宝上主体部及下主体的钩部尺寸及封口的长度可以大大减小而不改变元宝原来的设计风格及体积。 

为达上述目的，本发明的无焊嵌入式贵金属饰品封口方法，采用以下的技术方案：