[发明专利]阵列基板及其制造方法和液晶面板

权利要求书

1.一种阵列基板，该阵列基板分为显示区域和环绕所述显示区域的边框区域，所述显示区域内包括多条数据线、多条扫描线和多条扫描连接线，所述多条数据线和所述多条扫描线相交，将所述显示区域划分为多个像素区域，其特征在于，所述多条扫描线和所述多条扫描连接线在所述显示区域一一对应地电连接。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述扫描连接线包括竖直部和水平部，所述水平部与所述扫描线电连接，所述竖直部与所述数据线平行设置。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述竖直部的至少一部分与所述数据线在垂直基板的方向上重叠。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板具有顶栅结构，所述阵列基板还包括搭桥连接线，所述扫描线通过所述搭桥连接线与所述扫描连接线电连接。

5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述搭桥连接线与所述数据线位于同一层，所述扫描连接线与所述扫描线位于同一层，所述搭桥连接线和所述扫描线通过第一过孔电连接，所述搭桥连接线和所述扫描连接线通过第二过孔与所述扫描连接线电连接。

6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述搭桥连接线的长度方向与所述扫描线的长度方向一致，每条所述搭桥连接线通过至少两个所述第二过孔与相对应的所述扫描线电连接。

7.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板的绝缘层上设置有保护层，所述保护层上设置有凹槽，所述凹槽位于所述阵列基板的有源层的上方，所述扫描线的一部分嵌入所述凹槽中。

8.根据权利要求1至3中任意一项所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板具有底栅结构，所述扫描连接线与所述阵列基板的像素电极位于同一层，所述扫描连接线和所述扫描线通过第三过孔电连接。

9.一种液晶面板，其特征在于，包括权利要求1至8中任意一项所述的阵列基板。

10.一种阵列基板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：

步骤100、提供基板，所述基板包括显示区域和边框区域；

步骤200、在所述基板上形成多条扫描连接线、多条数据线以及多条扫描线，所述多条扫描线和所述多条扫描连接线在所述显示区域一一对应地电连接。

11.根据权利要求10所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，所述步骤200包括以下步骤：

步骤201、在所述基板上形成有源层图形；

步骤202、在完成步骤201的基板上形成所述数据线和搭桥连接线；

步骤203、在完成步骤202的基板上形成绝缘层，所述绝缘层覆盖所述基板；

步骤204、在所述绝缘层上形成像素电极；

步骤205、在完成步骤204的基板上形成保护层，该保护层覆盖所述基板；

步骤206、在完成步骤205的基板上加工第一过孔和第二过孔，所述第一过孔和所述第二过孔均穿过所述绝缘层和所述保护层到达所述搭桥连接线；

步骤207、在所述保护层上形成所述扫描线和所述扫描连接线，所述扫描线和所述扫描连接线分别通过所述第一过孔和所述第二过孔与所述搭桥连接线电连接。

12.根据权利要求11所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，所述步骤206还包括在所述保护层上开设凹槽。

13.根据权利要求10所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，所述步骤200包括以下步骤：

步骤210、在所述基板上形成所述扫描线；

步骤220、在完成步骤210的基板上形成绝缘层，所述绝缘层覆盖所述基板；

步骤230、在所述绝缘层上形成有源层图形；

步骤240、在所述绝缘层上形成所述数据线；

步骤250、在完成步骤240的基板上形成保护层；

步骤260、在完成步骤250的基板上加工第三过孔，所述第三过孔穿过所述保护层和所述绝缘层到达所述扫描线；

步骤270、在完成步骤260的基板上形成像素电极和扫描连接线，所述扫描连接线通过所述第三过孔与所述扫描线电连接。