[发明专利]一种高平坦度指标宽带大功率衰减器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及微波技术领域，特别涉及一种高平坦度指标宽带大功率衰减器的制造方法。

背景技术

微波技术发展到今天，武器装备中电子信息系统的微波信号功率已越来越大，频带也已越来越宽。目前，大功率宽带微波信号的主要测试手段还是对其进行功率衰减后再测试各种性能参数，而现在采用的大功率衰减部件主要是宽带大功率衰减器，因此，它在大功率宽频带测试领域应用非常广泛。平坦度指标是衡量宽带大功率衰减器性能的主要参数之一，而且也是影响整个大功率宽频带测试系统测试准确度的关键因素之一。

目前宽带大功率衰减器的平坦度补偿主要采用在衰减器的串联电阻上粘贴介质或涂导电胶的方法，都需要在衰减器生产流程之后增加额外的工艺步骤，生产成本高，效率低。

发明内容

本发明提出一种高平坦度指标宽带大功率衰减器的制造方法，解决了现有技术中宽带大功率衰减器的平坦度补偿需要额外加工步骤、效率低、成本高的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种高平坦度指标宽带大功率衰减器的制造方法，包括以下步骤：步骤1，先制作网版；步骤2，丝印高方阻，在串联电阻和并联电阻位置处都丝印高方阻；步骤3，丝印低方阻，且只丝印串联电阻部分，覆盖在高方阻上面；步骤4，丝印金带线，微波输入金带线和微波输出金带线分别与串联电阻连接，接地金带线与并联电阻连接；步骤5，进行烧结操作；步骤6，激光调阻；步骤7，在串联电阻部分和并联电阻部分丝印保护玻璃釉，且丝印保护玻璃釉的面积大于串联电阻部分和并联电阻部分；步骤8，再次进行烧结操作。

可选地，所述激光调阻的具体步骤为，采用激光在所述串联电阻和所述并联电阻位置处打孔，进而调节所述微波输入金带线和所述微波输出金带线之间、以及所述微波输入金带线和所述接地金带线之间的电阻值。

可选地，在所述步骤2和步骤3中，减少所述串联电阻和所述并联电阻的个数。

可选地，在所述步骤2、步骤3和步骤6中，减小所述串联电阻和所述并联电阻的阻值。

可选地，在所述步骤2、步骤3和步骤4中，减小所述串联电阻在信号传输方向的长度，并且使所述并联电阻与所述串联电阻在信号传输方向上的长度一致。

可选地，在所述步骤4中，增大连接到所述串联电阻两端的所述微波输入金带线和所述微波输出金带线的宽度。

本发明的有益效果是：利用宽带大功率衰减器自身的电容效应来提高平坦度指标，不仅设计简单，而且可以简化生产流程，降低生产成本，提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据本发明制造方法得到的宽带大功率衰减片电路图；

图2为本发明高平坦度指标宽带大功率衰减器的制造方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

现有的宽带大功率衰减器的平坦度补偿，主要采用在衰减器的串联电阻上粘贴介质或涂导电胶。本发明公开了一种高平坦度指标宽带大功率衰减器的制造方法，利用衰减器自身的电容效应来提高平坦度指标，通过调整自身效应电容的容值，就可以应用常用的分布式参数电路结构来实现高平坦度指标宽带大功率衰减器的衰减电路，并可应用厚膜加工工艺直接生产出满足工程应用要求的衰减片，这样，不仅设计简单，而且可以简化生产流程，降低生产成本，提高生产效率。

如图1所示，根据本发明制造方法得到的宽带大功率衰减片包括：微波输入金带线1、微波输出金带线2、接地金带线3、串联电阻4和并联电阻5。