[发明专利]真空解理系统及解理半导体芯片的方法

权利要求书

1.一种解理系统，其特征在于，包括

解理装置，其包括第一进样台及对应于所述第一进样台设置的劈刀，用于半导体芯片的输送及解理成巴条；

设有第二进样台的陪片输送装置，用于往所述巴条之间插入陪片；

以及，设有巴条盒的采样装置，所述采样装置设于所述解理装置及所述陪片输送装置之间；所述第一进样台出口及所述第二进样台出口分别与所述巴条盒入口对应。

2.根据权利要求1所述解理系统，其特征在于，所述解理装置还包括：

第一承载台和第一把手；所述第一承载台通过所述第一把手与第一进样台连接，用于机械臂握持第一把手带动第一进样台移动；

设于所述第一进样台入口处的第一推铲，用于推动样品的输送；

设于所述第一进样台上方的压条，用于在解理过程中对样品形成上下限位；

设于所述第一承载台上，且与所述第一把手连接的固定部件，用于所述第一把手的限位和固定；

以及，分别用于驱动所述第一承载台、第一推铲、压条及劈刀的驱动装置。

3.根据权利要求1所述解理系统，其特征在于，所述劈刀包括刃锋，所述刃锋与所述第一进样台出口端面对齐；所述刃锋与其在所述第一进样台台面成锐角。

4.根据权利要求3所述解理系统，其特征在于，所述锐角为1～4度。

5.根据权利要求1所述解理系统，其特征在于，所述巴条盒包括：

凹字型样品槽，所述样品槽的两侧部分别设有相互对应的第一卡槽，用于对滑入所述样品槽内的巴条或陪片形成限位；所述样品槽侧部顶端形成凸棱；所述样品槽底部设有通孔，使所述样品槽的内底壁与外底壁连通；

架设于所述两侧部之间的第一支架，用于对进入样品槽内的巴条或陪片形成水平承托。

6.根据权利要求1或2所述解理系统，其特征在于，所述采样装置还包括：

设于所述巴条盒第二侧部的第二把手，用于机械臂握持活动；所述第二把手顶部与所述巴条盒顶部平齐；

活动插接于所述第二把手顶部的锁栓，所述锁栓底部设有与所述凸棱对应的第二卡槽；所述锁栓用于从所述第二把手顶部平移至所述巴条盒顶部，通过第二卡槽与所述凸棱套接，实现对样品槽内的巴条和陪片形成限位；

用于支撑所述巴条盒的第二承载台，对应于所述样品槽底部通孔在所述第二承载台上设有空腔，以及容纳于空腔中的第二支架，与所述第二支架连接的驱动装置；用于驱动所述第二支架从所述空腔凸出并穿过所述通孔与所述第一支架连接，支撑并带动第一支架沿所述对应的第一卡槽作升降运动。

以及，设于所述第二承载台上，且与所述巴条盒第二侧部连接的固定部件，用于固定所述巴条盒。

7.根据权利要求1所述解理装置，其特征在于，所述陪片输送装置还包括：

与所述第二进样台一体成型的第三承载台；

设于所述第二进样台出口处的陪片盒，用于储存陪片；

连接于所述陪片盒第一侧壁的第三把手，用于机械臂握持活动；

设于所述第二进样台入口处的第二推铲，用于推动陪片的输送；

设于所述第二进样台上且与所述陪片盒第二侧部连接的固定部件，用于固定所述陪片盒；

以及，分别用于驱动所述第三承载台、第二推铲的驱动装置。

8.根据权利要求1或7所述解理系统，其特征在于，所述陪片盒包括：

一背板；

设于所述背板两侧的钳形夹壁；

以及由所述背板及两夹壁所形成的夹缝，用于所述陪片水平层叠于其中；

设置于所述夹缝出口的挡片，用于防止陪片从陪片盒中滑出。

9.根据权利要求3或5或7所述解理系统，其特征在于，所述固定部件为磁体。

10.根据权利要求9所述解理系统，其特征在于，所述第二承载台上设有导轨与所述巴条盒底部的滑动部件对应；所述第二把手两侧均设有用于机械臂握持的凸条；所述样品槽材质为磁吸性材料。

11.根据权利要求9所述解理系统，其特征在于，所述第一承载台上设有导轨与所述第二把手底部的滑动部件对应；所述第一把手两侧均设有用于机械臂握持的凸条；所述第一把手的材质为磁吸性材料。