[发明专利]封框胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种封框胶及其制备方法。

背景技术

封框胶是液晶面板对盒工艺中的关键材料。封框胶涂覆的位置不同作用也不同。如图1所示，1表示整张玻璃基板的边缘；2表示基板外围封框胶（即，涂布在整个基板外围的封框胶）和2’表示亚基板外围封框胶（即，粘合在一张基板上的多个小基板的外围封框胶），用于防止基板和亚基板边缘由于玻璃自身重量导致弯曲形变；3表示主封框胶（即，涂布在液晶外围的封框胶），发挥密封液晶面板，降低外界对盒内液晶产生的污染，并且粘接彩膜基板和阵列基板的作用。

在对盒工艺中，通常首先将涂覆有封框胶的彩膜基板（或阵列基板）和滴有液晶的阵列基板（或彩膜基板）在真空中进行对盒，然后通过紫外光照射和加热来实现封框胶的光固化和热固化，从而完成对盒工艺。另外，在真空对盒时，需要确保由主封框胶形成的密封空间内只有液晶而不残留气体。因为基板封框胶和亚基板封框胶无开口，所以基板外围封框胶2和亚基板外围封框胶2’之间以及亚基板外围封框胶2’和主封框胶3之间均为真空。在照射紫外线和加热之前，封框胶尚未固化，主封框胶内侧的液晶对封框胶施加一定的压力，导致作用于主封框胶内侧的压力大于作用于主封框胶外侧的压力。两侧的压差使得液晶冲击尚未固化的封框胶（简称液晶穿刺），造成封框胶发生形变，甚至断裂，导致封框胶的粘接力下降，液晶受到封框胶的污染等问题。

针对上述主封框胶内外侧存在压差的问题，目前通过在基板外围封框胶和亚基板外围封框胶上设计开口，使外界气体该开口处进入到除主封框胶内侧以外的所有区域，从而确保主封框胶内外两侧的压力趋于平衡，进而避免或减轻上述液晶穿刺的问题。

但是为了防止在后续减薄工艺中刻蚀液进入亚基板内腐蚀基板，需要重新密封基板外围封框胶和亚基板外围封框胶的开口，由此使工序复杂并增加成本。

发明内容

鉴于上述存在的问题，本发明提供一种封框胶及其制备方法。具体方案如下。

一种封框胶，以质量百分比计，含有1%～5%经安全气体处理过的多孔玻璃微球。

本发明的封框胶优选以质量百分比计，含有60%～70%低粘度环氧丙烯酸光固化树脂；1%～5%环氧树脂，0.5%～1%光引发剂；5%～10%热固化剂；1%～2%偶联剂；5%～10%有机粉末；5%～10%无机粉末；1%～5%经安全气体处理过的多孔玻璃微球。

上述封框胶更优选含有60%～70%低粘度环氧丙烯酸光固化树脂；3%～5%环氧树脂，0.5%～1%光引发剂；8%～10%热固化剂；1%～2%偶联剂；5%～8%有机粉末；7%～10%无机粉末；2%～5%经安全气体处理过的多孔玻璃微球。

所述经安全气体处理过的多孔玻璃微球中，气体占多孔玻璃微球体积的3%～5%。

所述安全气体为氮气、惰性气体、二氧化碳或空气。

所述低粘度环氧丙烯酸光固化树脂具有如下结构式Ⅰ，并且在室温下的粘度为100±50Pa·s，

结构式Ⅰ

其中，各R相同或不同，分别表示H、甲基或乙基。

本发明的封框胶在室温下的粘度为250±50Pa·s。

本发明还涉及上述封框胶的制备方法，包括以下步骤：

（1）混合构成封框胶的各成分，得混合物；

（2）对所述混合物进行混炼；

（3）对混炼后的混合物进行脱泡。

上述制备方法还包括下述步骤：

（4）对脱泡后的混合物进行粘度调节，使其在室温下的粘度为250±50Pa·s。

本发明还涉及上述封框胶在液晶面板制作中的应用。

另外，本发明涉及一种液晶面板，在该液晶面板中，使用上述封框胶作为基板外围封框胶和/或亚基板外围封框胶。

本发明的封框胶由于含有经安全气体处理过的多孔玻璃微球，所以当使用本发明的封框胶作为基板外围封框胶和/或亚基板外围封框胶时，在真空对盒的挤压过程中以及真空对盒后立即进行的紫外线照射和加热过程中放出所述安全气体，对抗主封框胶内侧因液晶产生的压力，从而抑制液晶面板中液晶穿刺现象的发生，进而减少外界对盒内液晶的污染。

附图说明

图1是表示封框胶在基板上的涂布位置的示意图。

具体实施方式

本发明涉及以下技术方案。