[发明专利]具有导热化合物的IPM 电机及形成其转子的方法无效

专利信息
申请号: 201310098300.3 申请日: 2013-03-26
公开(公告)号: CN103368295A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: C·哈默;A·克雷维斯顿;B·D·钱伯林 申请(专利权)人: 瑞美技术有限责任公司
主分类号: H02K1/27 分类号: H02K1/27;H02K15/03
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 张涛
地址: 美国印*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 具有 导热 化合物 ipm 电机 形成 转子 方法
【权利要求书】:

1.一种同步电机,包括:

转子,所述转子具有基本圆筒形芯部,所述芯部具有轴向延伸凹槽;

多个永磁体,所述多个永磁体设置在所述凹槽中的相应凹槽中;以及

导热材料,所述导热材料与所述永磁体和所述芯部连续以用于将热量从所述永磁体传递到所述芯部,所述材料具有大于0.3W/(m*K)的热导率。

2.如权利要求1所述的电机,其中,所述导热材料具有大于0.5W/(m*K)的热导率,优选具有大于1.2W/(m*K)的热导率,尤其具有大于3.0W/(m*K)的热导率。

3.如前述权利要求任一项所述的电机,其中,所述导热材料完全包封所述永磁体。

4.如前述权利要求任一项所述的电机,其中,所述永磁体配置为限定沿周向方向的交替磁极的组。

5.一种形成内部永磁体(IPM)电机的转子的方法,包括:

将多个永磁体设置在转子芯的对应多个轴向延伸磁体凹槽中;

利用具有大于0.3W/(m*K)的热导率的材料包封所述多个永磁体。

6.如权利要求5所述的方法,其中,所述材料具有大于0.5W/(m*K)的热导率,优选具有大于1.2W/(m*K)的热导率,尤其具有大于3.0W/(m*K)的热导率。

7.如权利要求5或6所述的方法,其中,所述永磁体在被插入到所述磁体凹槽内之前被包封在导热树脂中。

8.如权利要求5至7中任一项所述的方法,其中,所述包封包括将导热粉末注入到所述多个磁体凹槽内。

9.如权利要求8所述的方法,还包括将所述导电粉末动态压实到所述磁体凹槽内。

10.如权利要求9所述的方法,其中,所述动态压实包括振动所述转子。

11.如权利要求8至10中任一项所述的方法,其中,所述粉末包括导热聚合物。

12.如权利要求8至11中任一项所述的方法,其中,所述粉末包括氧化铝和/或氮化硼。

13.如权利要求8至12中任一项所述的方法,还包括熔化所述粉末并且随后向所述导热材料中添加结合剂。

14.如权利要求5至13中任一项所述的方法,还包括在所述包封之前或之后磁化所述永磁体。

15.如权利要求5至14中任一项的方法,其中,在设置所述永磁体之前和之后均执行所述包封。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞美技术有限责任公司,未经瑞美技术有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310098300.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top