[发明专利]封合包装方法及用以实施该方法的封合机的改良构造

说明书

技术领域

本发明与电子元件包装技术有关，特别是关于一种封合包装方法及用以实施该方法的封合机的改良构造。

背景技术

为了使电子元件得以连续供给以供产业自动化制程的利用，透过卷式载带包装技术，将电子元件等距地封装于载带内的容室内，除可适于自动化机械制程的利用外，也对于所包装的电子元件提供适当的保护效果同时便于储运，因此，卷式载带的包装技术已属电子产业中所普遍使用的技术。

具体地就传统卷式载带包装技术而言，其是以等距凹设有多数容室的下带为包装的本体，并以一膜片状的上带封合于下带上，以封闭各该容室，以将电子元件封存于容室内，而其中，该上带与该下带间的封合，是通过粘着技术来达成的，这些粘着技术通常将如感压粘着剂或热熔胶等粘着剂所构成的粘着层，以一侧结合于与该上带的一侧上，再以一离型层贴附于该粘着层的另侧上，避免该粘着层粘附异物或彼此沾粘。

据此，当进行电子元件的包装制程时，将成卷的上带与下带分别挂置于一如中国台湾公告第297383号新型专利前案或中国申请第2011201989977号新型专利前案所揭的封合机上，使之分别沿着不同的移动路径移动后，同步地进入一封合机构内进行封合后，再以一载带卷收轴将已彼此封合的载带予以卷收成卷，而其中，该上带在进入该封合机构前，需先将该离型层予以撕离，使得该粘着层于该封合机构中受压而与该下带粘着结合，通常地，所撕离的离型层也需通过一离型层卷收轴予以卷收成卷，才能避免离型层散落，并提供撕离离型层时所需之力。

前述传统的载带技术、包装方法以及封合机于产业中已被广泛使用，并且其属电子产业中的附属技术，因此，投入此技术范畴中所为的研究即属有限，对于不同技术的均衡发展而言，已有偏废，发明人有鉴于此，就前述的传统技术再为研究，并发现传统技术中以粘着技术手段达到封合的技术内容显非理想，一则因其将粘着层预先粘附于上带的同时，需同步地结合该离型层，使得该上带本身的制程过为繁琐，并且由于该上带与该下带间的封合，因有多数容室的存在，而仅得以该上带贴合于该下带的容室开口周侧上，即，该上带与该下带间的贴合并非全面地，仅为局部性地，而传统技术为达成该上带与该下带间的局部贴合，所采用的技术却是将该粘着层附着于该上带一侧带面的全面，这些技术显已对有限的资源造成浪费，未被使用的粘着层仅为成本的徒增而已。

对于这项资源浪费的缺失，固有习知的技术予以改进，揭露了仅于该上带一侧带面短轴两端的带缘部位上分别设置该粘着层，以减少粘着剂的用量，从而降低成本并避免浪费，其具体的技术内容则有如中国台湾公告第M310114号新型专利前案所揭露感压自粘性上带的技术内容般，其固得因减少粘着剂预先涂覆的面积以达成避免资源过度的浪费，但其仍未能脱出传统技术由上带、粘着层与离型层的三层结构，使得为形成三层结构的上带制程仍无法获得有效的简化，也难以大幅地降低成本，而未能有显著的成本降低功效产生。

发明内容

因此，本发明的主要目的在于提供一种封合包装方法，其所需用的上带构造无需如习知技术般需预先设有粘着层与离型层，而仅为单层的薄片状构造，通过除去习知粘着层与离型层的构造，得以使上带的制程更为简便易行，且得以降低上带的成本同时避免资源的浪费。

即，本发明的主要技术特征在于，使提供上带与下带间结合所需的粘剂，于进行电子元件的包装封合时始进行涂置，据以达成上述目的，据此，本发明所提供的封合包装方法，其步骤包含有：

a.取用一成卷的下带，该下带具有一连续的长片状下带身，多数容室沿该下带身的长轴依序等距地凹设于该下带身上，并于该下带身的上侧带面分别形成开口。

b.取用一成卷的上带。

d.使该下带与该上带分别以自身的卷轴为中心，各自延伸并于一贴合位置上彼此贴靠，而使该上带以一侧的底侧带面贴接于该下带的上侧带面上。

e.使该上带与该下带彼此结合成为已封合的载带。

f.将该已封合载带予以卷绕成卷。

其特征在于，该b步骤中所取用的该上带为不具有粘着层与离型层的单层连续长片状体，并具有一长片状的上带身；以及，更包含有一介于步骤b与步骤d间的步骤：

c.取用一粘剂，并将该粘剂涂置于即将进入该贴合位置前的该上带与该下带间。

据此，于该步骤e实施中，通过该c步骤所涂覆的粘剂而使该上带与该下带彼此粘着固接。

更进一步地，在该步骤c中，无论是将该粘剂涂置于该下带身的上侧带面或该上带身的底侧带面上，均得通过该e步骤的实施而使该上带与该下带彼此间通过所涂置的该粘剂而彼此粘着固接。