[发明专利]低成本高导电率的新型金属电极垫片及其制备方法

权利要求书

1.一种低成本高导电率的新型金属电极垫片，其特征在于，所述金属电极垫片的结构自下而上依次为衬底、延展层、支撑层和接触层。

2.如权利要求1所述的低成本高导电率的新型金属电极垫片，其特征在于，所述衬底为Cr、Pt、Ti、Ag、Pd、Ni、ITO、IZO、IGZO中的一种或者多种的混合。

3.如权利要求1所述的低成本高导电率的新型金属电极垫片，其特征在于，所述支撑层为Ag 、Cu 、Al、Au中的一种或者多种的混合。

4.如权利要求1所述的低成本高导电率的新型金属电极垫片，其特征在于，所述接触层为Au。

5.一种如权利要求1所述的新型金属电极垫片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

步骤1，一次蒸镀处理；

步骤2，二次蒸镀处理；

步骤3，等离子灰化处理；

步骤4，三次蒸镀处理，即可。

6.根据权利要求5所述的新型金属电极垫片的制备方法，其特征在于，步骤1中，所述一次蒸镀为所述衬底层的蒸镀。

7.根据权利要求5所述新型金属电极垫片的制备方法，其特征在于，步骤2中，所述二次蒸镀为所述延展层与支撑层的蒸镀。

8.根据权利要求5所述新型金属电极垫片的制备方法，其特征在于，步骤4中，所述三次蒸镀为所述延展层、支撑层和接触层的蒸镀。