[发明专利]一种用合金旋转靶材制备铜锌锡硫硒薄膜的方法有效
申请号: | 201310099415.4 | 申请日: | 2013-03-26 |
公开(公告)号: | CN103208417A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 徐从康 | 申请(专利权)人: | 无锡舒玛天科新能源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/203 | 分类号: | H01L21/203;H01L31/18 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 214192 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 合金 旋转 制备 铜锌锡硫硒 薄膜 方法 | ||
1.一种用合金旋转靶材制备铜锌锡硫硒薄膜的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:
(1)将沉积有钼层的基底加热至300~400℃,用30W-200W的功率以Cu1.5ZnSnS(Se)4作为旋转溅射靶材在基底上溅射得到第一层薄膜,溅射时间为15-60min,所述第一层薄膜表面呈贫铜富锌状态,其中Cu1.5ZnSnS(Se)4旋转溅射靶材的形状为空心圆柱体形,其与基底垂直的截面形状为圆环形;
(2)调节基底的温度至400~600℃,用80W-200W的功率以Cu2ZnSnS(Se)4作为旋转溅射靶材在第一层薄膜上溅射得到第二层薄膜,溅射时间为30min-2h,所述第二层薄膜表面呈富铜状态,其中Cu2ZnSnS(Se)4旋转溅射靶材的形状为空心圆柱体形,其与基底垂直的截面形状为圆环形;
(3)调节基底的温度为400~600℃,用30W-200W的功率以Cu1.8ZnSnS(Se)4作为旋转溅射靶材在第二层薄膜上溅射得到第三层薄膜,溅射时间为20-60min,所述第三层薄膜表面呈贫铜状态,得到铜锌锡硫硒薄膜,其中Cu1.8ZnSnS(Se)4旋转溅射靶材的形状为空心圆柱体形,其与基底垂直的截面形状为圆环形。
2.根据权利要求1所述用合金旋转靶材制备铜锌锡硫硒薄膜的方法,其特征在于,所述靶材Cu1.5ZnSnS(Se)4、Cu2ZnSnS(Se)4以及Cu1.8ZnSnS(Se)4的长度为160厘米,外直径为14厘米,内直径为13厘米以及厚度为0.5-1.5厘米。
3.根据权利要求1所述用合金旋转靶材制备铜锌锡硫硒薄膜的方法,其特征在于,所述靶材Cu1.5ZnSnS(Se)4、Cu2ZnSnS(Se)4以及Cu1.8ZnSnS(Se)4的原子数比为(1.5-2):(0.5-1.5):(0.5-1.5):4。
4.根据权利要求1所述用合金旋转靶材制备铜锌锡硫硒薄膜的方法,其特征在于,所述基底为钠钙玻璃或不锈钢薄片或铝箔片或塑料片中的任意一种。
5.根据权利要求1所述用合金旋转靶材制备铜锌锡硫硒薄膜的方法,其特征在于,步骤(1)中,所述基底的厚度为2-6mm。
6.根据权利要求1所述用合金旋转靶材制备铜锌锡硫硒薄膜的方法,其特征在于,步骤(1)中,所述钼层的厚度为200~1500nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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