[发明专利]一种有机电致发光器件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机电致发光器件，具体涉及一种有机电致发光器件及其制备方法。

背景技术

有机电致发光器件（OLED）是基于有机材料的一种电流型半导体发光器件。其典型结构是在透明阳极和阴极层之间夹有多层有机材料薄膜（空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子输送层和电子注入层），当电极间施加一定的电压后，发光层就会发光。近年来，有机电致发光器件由于本身制作成本低、响应时间短、发光亮度高、宽视角、低驱动电压以及节能环保等特点已经在全色显示、背光源和照明等领域受到了广泛关注，并被认为是最有可能在未来的照明和显示器件市场上占据霸主地位的新一代器件。

目前，有机电致发光器件存在寿命较短的问题，这主要是因为有机材料薄膜很疏松，易被空气中的水汽和氧气等成分渗入后迅速发生老化。在实际工作时，阴极层被腐蚀10％就会严重影响器件的工作。因此，有机电致发光器件进入实际使用之前必须进行封装，封装的好坏直接关系到有机电致发光器件的寿命。

传统技术中采用玻璃盖或金属盖进行封装，其边沿用紫外聚合树脂密封，但这种方法中使用的玻璃盖或金属盖体积往往较大，增加了器件的重量，且该方法不能应用于柔性有机电致放光器件的封装。

薄膜封装能够有效地阻隔水氧、降低器件厚度及成本。薄膜封装不再使用金属或玻璃盖板、密封胶和干燥剂，可降低器件的重量和厚度，用薄膜湿气隔离层来替代机械封装件，还可降低成本。

薄膜封装按材料类型主要分为无机材料封装、有机材料封装、有机/无机材料封装。芬兰倍耐克公司开发的nClear封装层封装效果优秀，但是封装层全是无机材料，在柔性封装应用上有一定难度；单一的有机材料封装很难有效阻隔水氧；有机和无机材料组合的薄膜封装效果优秀，适合在柔性上应用。

为解决上述问题，目前多采用塑料基片并配合多层封装的方法以防止水汽和氧气的渗入，但该方法会带来发光器件散热不良而导致器件寿命降低的问题。

发明内容

为克服上述现有技术的缺陷，本发明提供了一种有机电致发光器件及其制备方法。该有机电致发光器件的无机阻挡层选取具有良好导热性的材质，且采用多层有机与无机阻挡层交替封装，致密性高，可有效地减少氧和水汽对有机电致发光器件的侵蚀，能实现快速热传导疏散热量，从而显著地提高有机电致发光器件的寿命。本发明方法适用于以导电玻璃基板制备的有机电致发光器件，也适用于以塑料或金属为基底制备的柔性有机电致发光器件。本发明方法尤其适用于封装柔性有机电致发光器件。

一方面，本发明提供了一种有机电致发光器件，包括依次层叠的阳极导电基板、发光功能层、阴极层和封装层，所述封装层包括依次叠层设置的第一封装单元和第二封装单元，所述第一封装单元依次包括第一有机阻挡层、第二有机阻挡层和第一无机阻挡层，所述第二封装单元依次包括第三有机阻挡层、第四有机阻挡层和第二无机阻挡层，

所述第一无机阻挡层材质为金属氟化物掺杂金属氧化物形成的混合材料，所述金属氟化物为氟化锂（LiF)、氟化铈（CeF₂)、氟化镁（MgF₂)、氟化铝（AlF₃)、氟化钙（CaF₂)或氟化钡（BaF₂)，所述金属氧化物为三氧化钼(MoO₃)、五氧化二钒（V₂O₅)、三氧化钨（WO₃)、氧化铯（Cs₂O)、氧化镍（NiO）或二氧化锰（MnO₂)，

所述第二无机阻挡层材质为氮化物掺杂硒化物形成的混合材料，所述氮化物为氮化硅（Si₃N₄）、氮化铝（AlN）、氮化硼（BN）、氮化铪（HfN）、氮化钽（TaN）或氮化钛（TiN），所述硒化物为三硒化二锑（Sb₂Se₃）、硒化钼（MoSe₂）、硒化铋（Bi₂Se₃）、硒化铌（NbSe₂）、二硒化钽（TaSe₂）或硒化亚铜（Cu₂Se）；